适用于Mini LED封装的锡膏焊料-福英达焊锡膏
适用于Mini LED封装的锡膏焊料
Mini LED是一种新型的显示技术，采用了50-200微米的LED芯片作为背光源或像素单元，实现了高亮度、高对比度和高色域等卓越的显示效果。Mini LED的芯片封装工艺主要采用倒装封装方式，即将LED芯片倒置在载板上，并通过锡膏或锡胶进行固晶和电连接。这种工艺不仅省去了金线键合的步骤，还能提高芯片的散热性能和可靠性。
由于Mini LED芯片尺寸小，因此对锡膏焊料的要求更高，包括粒径、熔点、润湿性、空洞率和残留物等方面。目前市场上常用的Mini LED封装锡膏焊料主要分为两种类型：中温焊料和低温焊料。
中温焊料指的是熔点在200-250摄氏度之间的无铅合金焊料，最常见的是SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）合金。这种合金具有良好的润湿性和焊接强度，适用于锡膏或锡胶（环氧树脂基锡膏）形式。中温焊料的优点在于与传统的SMT工艺兼容，可以使用现有的设备和参数进行焊接。其缺点是熔点较高，可能对LED芯片和载板造成热应力和热损伤。
低温焊料指的是熔点在200摄氏度以下的无铅合金焊料，最常见的是SnBi/SnBiAg系列合金。这种合金的熔点仅为139摄氏度，比SAC305低近80℃，可以有效降低对LED芯片和载板的热影响，提高焊接质量和可靠性。低温焊料的优点在于热应力小，适用于高密度、高精度的Mini LED封装。缺点是润湿性较差，需要使用特殊的助焊剂和设备进行焊接。
福英达8号粉Mini LED专用中温和低温锡膏产品系列
深圳市福英达是全球领先的微电子与半导体封装超微焊料制造商，其中温锡膏Fitech mLED 1550（T8）采用SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）焊料合金，熔点在217-219摄氏度之间，具有良好的焊接强度和润湿性。
Fitech mLED 1370（T8）低温锡膏采用锡铋银合金（Sn42Bi57.6Ag0.4），其优点是低温焊接，对器件的耐高温要求较低，可用于二次回流。由于Sn42Bi57.6Ag0.4添加了0.4Ag，其焊接性能和焊后可靠性比Sn42Bi58更好。如需更高的可靠性，可选择我司的锡胶产品，其使用环氧树脂环绕焊点形成加固作用。
FT-170/180/200低温锡膏是一种兼顾低温和机械可靠性的低温焊料，熔点可选170/180/200°C，与传统的锡铋银合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）和锡铋合金（Sn42Bi58）不同，其焊点脆性较小。该产品采用微纳米金属粒子改变焊接合金形成过程中的金属行为，提高焊接效果，并可用于二次回流。已获得美国和日本专利。
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