CMOS手机摄像模组焊接专用锡胶介绍

2022-04-19

CMOS手机摄像模组焊接专用锡胶介绍-深圳福英达

摄像模组指的是能够把光信号转化为电信号的光学器件加光电器件的总和。手机摄像模组主要由CMOS 传感器、镜头、IF 接口组成。这些部件在手机上的主要作用是照相时作为接口向手机内部输入图片或视频。手机处理器对镜头所收集到的图像数据进行全面地处理分析。

CMOS 手机摄像模组内含MEMS和电路芯片，需要一定的气密性、低温焊接和良好的抗跌落性能。低温焊接可保证CMOS感光元件更少翘曲，一般选用低温松香树脂基无铅锡膏或低温环氧树脂基锡胶产品。

CMOS 手机摄像模组焊接专用锡胶是以环氧树脂为载体的超微焊锡膏（锡胶）。锡胶可采用点胶、沾锡等工艺方式。CMOS手机摄像模组焊接专用锡胶提供6号（5-15μm）、7号（2-11μm）、8号（2-8μm）、9号（1-5μm））粉锡胶。

由于CMOS 手机摄像模组锡胶采用了环氧树脂高分子材料加固了焊点，在抗跌落性能得到大幅度增强。同时锡胶具有优良的电绝缘性能和防护性能。适用于CMOS手机摄像模组焊接。

深圳福英达CMOS手机摄像模组焊接专用锡胶在实际应用中表现出了良好的抗跌落性和温度循环稳定性。

超微锡膏