深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司

深圳福英达总经理徐朴先生受SBSTC邀请参加Mini/Micro LED 生产制造技术研讨会

2022-05-15

深圳福英达总经理徐朴先生受SBSTC邀请参加Mini/Micro LED 生产制造技术研讨会


SBSTC一步步新技术研讨会Mini/Micro LED 生产制造专场将于2022年5月19日在深圳国际会展中心希尔顿酒店召开。40余家产业链优秀企业将参会。深圳福英达公司总经理徐朴先生受邀参会并将做主题为“超微焊料在Mini LED 中的应用”的专题报告。

深圳市福英达工业技术有限公司作为一家具有先进技术的微电子与半导体超微焊料方案提供商,在Mini/Micro LED芯片封装焊料领域拥有丰富的研发与实践经验。依托全球领先的超微合金焊粉制备技术,2021年深圳福英达率先推出Mini LED专用Type 8 超微锡膏 Fitech mLED 1370 与 Fitech mLED 1550。深圳福英达致力于超微焊料的研发生产,致力于为Mini/Micro LED 新型显示技术提供优质可靠的封装焊料解决方案。


T8 无铅锡膏 Mini LED专用

返回列表

热门文章:

通过表面处理实现高可靠性无铅焊点

随着半导体技术的不断更新发展,电子封装的小型化、高速化、高可靠性要求的提高,对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求,从而使达到封装的要求。这里我们说到的电子封装基材表面处理是说对不同焊接基板进行物理或化学处理的方法,从而达到焊接焊点的可靠性。通过表面处理实现高可靠性无铅焊点

2022-05-13

主流无铅焊接实践

铅不仅对水污染,而且对土壤、空气均可产生污染。电子制造业中大量使用的锡铅合金焊料( Sn/Pb)是污染人类生存环境的重要根源之一。因此,无铅焊接技术的应用是必然趋势。实现电子制造的全面无铅化,以减少环境污染,以适应国内外市场对绿色电子产品的需求,是电子制造业势在必行的举措。本文将从无铅合金和PCB板表面处理两方面介绍。

2022-05-11

Mini LED 封装 (SMD、IMD、COB、正装、倒装)

LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接,起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为:固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为SMD、IMD和COB三类,按芯片正反方向可分为正装、倒装。

2022-05-05

Mini LED 低温倒装固晶锡膏介绍

Mini LED 低温倒装固晶锡膏介绍。当Mini LED Die 固晶到基板上以后,与基板一同回流加热时,由于热膨胀系数不同,Mini LED Die 与基板膨胀幅度不同,对于本身尺寸在几十微米的焊盘来讲,这种膨胀大小的差异影响更大。

2022-04-27

微间距锡银铜SAC305固晶锡膏介绍

固晶英文Die bond,指通过胶水或固晶锡膏将LED芯片固定到框架或基板的固定位置上。随着MiniLED背光和MiniLED直显技术的发展,Diebound固晶技术也被用于MiniLED背光和MiniLED直显电视和显示包装。

2022-04-24