锡膏中金属合金及助焊剂成分各不相同，因此不同锡膏的焊接温度不同。深圳福英达工业技术有限公司按照焊接温度的高低将锡膏产品分为高温、中高温、中温及低温锡膏。焊接温度高的锡膏往往强度也较高，适用于对焊接强度要求较高的焊接过程，以及二次回流的第一次回流；焊接温度低的锡膏往往对电路板的保护较好，适用于对温度较敏感的电路板和器件，以及二次回流焊接的第二次回流。
FTD-950 系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的高温 SnPb 合金焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质点胶型锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好，为高可靠性封装的理想焊接材料。
1.采用高球形度、窄分布焊锡粉，锡膏下锡性能稳定，抗坍塌性好。
2.化学活性好，无锡珠，爬锡效果优。
3.操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
4.触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~4小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FTD-925 系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的高温 SnPbAg 合金焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质点胶型锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好，为高可靠性封装的理想焊接材料。
1.采用高球形度、窄分布焊锡粉，锡膏下锡性能稳定，抗坍塌性好。
2.化学活性好，无锡珠，爬锡效果优。
3.操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
4.触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~4小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
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