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深圳市福英达工业技术有限公司,是一家专业从事微电子焊接材料研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。公司于1997年在深圳蛇口成立，公司具备生产2#~9#微电子焊接用合金焊粉...

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QFN封装桥连现象分析与改进建议-深圳福英达

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QFN封装中的桥连现象，尤其在双排QFN的内排焊点间较为常见，而单排QFN则相对较少出现。桥连是由于焊料被挤压到非润湿面而形成的，这通常会导致电气短路，严重影响电路的性能和可靠性。

QFN封装中焊点形成的过程-深圳福英达

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QFN封装BTC器件的再流焊接过程中，焊点的形成是一个复杂而精细的过程，需要严格控制各种因素以确保焊点的质量和可靠性。

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