深圳市福英达工业技术有限公司

应用中心

APPLICATION

首页 > 应用中心 > LED芯片CSP封装焊料
深圳市福英达工业技术有限公司

微光电(显示)封装

Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以内,像素间距pitch在1.0mm以下的LED显示技术。随着LED生产和封装技术的不断成熟Mini/Micro LED显示技术正飞快发展。Mini/Micro LED 显示技术可应用于电视、PC、平板、手机、穿戴等领域。随着如Flip Chip 倒装焊等先进封装技术应用不断成熟,Mini/Micro LED封装密度大大升高,像素间距越来越小,复杂的封装工艺对封装焊料提出了新的挑战。

深圳福英达工业技术有限公司为Mini/Micro LED 微观电显示封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持


微光电(显示)封装 微光电(显示)封装

相关产品

CSP封装焊料应用
CSP封装优点
CSP封装面临的挑战
产品系列

1.jpg

2.jpg

3.jpg

4.jpg

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品