无铅无银焊料系列，是福英达根据客户的要求针对常规SAC焊料由于银的存在容易产生银迁移的问题，开发的无铅无银超微焊料。根据客户的不同需求提供包含SnCuX、SN100C等合金，粒径型号T6、T7、T8、T9，产品类别有超微焊粉、免洗锡膏、水洗锡膏、锡胶，不同型号的产品。该无铅无银焊料系列，锡粉球形度好，粒度分布窄，合金无铅无银，不存在银的迁移，焊点光亮，润湿性好。
福英达公司根据“无铅电子”这一理念生产了无铅锡膏，这种锡膏的汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、多溴联苯（PBB）、多溴联苯醚（PBDE）等有毒有害物质总含量不超过1000ppm。无铅锡膏应具有优异的润湿性、可焊性、电导率和热导率。此外，它还应具有卓越的可靠性、兼容性和经济效益。
福英达针对不同的应用场景开发了无铅锡膏，包括SAC305系列、锡铋银系列、无铅无银系列、高温无铅系列、低温高可靠性系列和金锡锡膏。所有产品都广泛应用于微电子和半导体封装领域。
无铅无银焊料系列，是福英达根据客户的要求针对常规SAC焊料由于银的存在容易产生银迁移的问题，开发的无铅无银超微焊料。根据客户的不同需求提供包含SnCuX、SN100C等合金，粒径型号T6、T7、T8、T9，产品类别有超微焊粉、免洗锡膏、水洗锡膏、锡胶，不同型号的产品。该无铅无银焊料系列，锡粉球形度好，粒度分布窄，合金无铅无银，不存在银的迁移，焊点光亮，润湿性好。
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