责任

始终坚持对社会负责，坚持可持续发展的经营理念。

从成立之初开始, 福英达公司就一直把责任两个字时刻放在重要的位置上。作为一家优秀的企业，我们希望成为全球微电子与半导体封装行业的最佳合作伙伴。秉持着做负责任的合作伙伴的态度,为每一位客户提供最可靠的服务。我们立足长远，努力与每一位客户建立长期稳定的合作关系。

我们对公司的雇员负责。在福英达，每一名福英达人都能自由地表达个人对公司或自身的想法和建议。我们尊重、关心每位雇员，鼓励员工平衡工作与生活——既充分利用工作时间，又能在工作以外尽情享受家庭生活的乐趣。我们的员工与公司共同成长，互相尊重。福英达人是公司最大的财富。

作为社会的一员，福英达始终坚持对社会负责，坚持可持续发展的经营理念。作为全球超微焊料领域的先行者，公司一直致力于把更好更优质的产品带给客户，为全球微电子和半导体封装行业贡献我们的微薄之力。同时，我们一直致力于环境友好型产品的研发与生产，不断提升工艺水平，为保护我们的环境不懈努力着。

专业

专业是我们为合作伙伴服务的基石。

公司在微电子与半导体封装软钎焊料制造领域深耕二十余载，积攒了扎实的专业技术和实用经验，同时培养出一批高水平优秀人才。他们中大多数已经为公司服务了十余载，每天都在推进着公司产品的改进与研发，为我们的合作伙伴提供专业而高水平的服务，同时，公司还在持续吸引高素质人才并优化和壮大公司专业人才队伍。福英达通过持续的技术改进和创新，用拥有核心技术的计算机全自动生产线为我们的合作伙伴提供高质量、高稳定性的产品。

创新

作为一家国家高新技术企业，创新是福英达的基因。

自创立以来，福英达始终坚持自主创新，经过二十余年的不断积累，福英达已经在全球微电子与半导体封装焊料制造业独树一帜，并且在超微焊接材料领域独占鳌头。福英达公司是目前全球唯一一家可生产T2至T10全尺寸合金焊粉的材料生产商，并已将技术应用到多种产品中。公司具有独立的研发中心、应用模拟实验室、可靠性检测实验室，并拥有经验技术丰富的研发团队，各项发明专利与应用专利40余项——这些都是我们为合作伙伴提供更好、更快的服务与更多、更新的解决方案的基础

福英达公司从未停下脚步，秉持着“责任、专业、创新”的初心，我们希望成为您的最佳合作伙伴，为您提供更多的可能。

责任

专业

创新

责任

专业

创新

超微锡膏

锡胶-环氧锡膏

金锡锡膏

多次回流锡膏

水溶性锡膏

喷印锡膏

助焊剂/助焊胶

高温锡膏-低温锡膏

无铅锡膏

超微焊粉

Low alpha 锡膏/锡粉

SMT焊锡粉

定制封装焊料

微光电(显示)封装

集成电路封装

微机电MEMS

功率器件

微光电显示

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5G通信

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