定制封装焊料

喷印锡膏

喷印超微锡膏

通过锡膏喷印机将锡膏以喷印的方式，无接触地精确地分布到焊盘上的技术称为锡膏喷印技术，其使用的锡膏称为喷印锡膏。喷印锡膏适用于摄像头模组、FPC柔性电路板、热敏器件、MEMS微机电系统等不便于使用印刷或点胶工艺的小批量生产中。

喷印锡膏要有非常好的触变性、流变性等粘度特性和润湿性等其他性能。

喷印锡膏是一种专门适用于喷印工艺的高端锡膏焊料，喷印技术是一种无钢网焊料涂布技术。它为电路板组件的焊膏印刷和点胶提供了一个全新的工艺方法。专门的喷射器结构在基板上方以极高的速度喷射锡膏，是一种完全无接触焊盘的技术，类似于喷墨打印机。能够满足基板复杂度日益提高的要求和最高的质量要求，用户能够控制每一个元件引脚所需的焊膏容量，以保证获得最佳的焊点质量。非常适用于凹凸不平结构复杂基板以及TFT工艺的锡膏涂布，可实现点、线、面的锡膏图案。

喷射锡膏的特点

物理性质

技术指标

使用方法

包装信息

产品系列

FTD-574

FTD-305

FTD-901

喷射型锡膏的特点

a 球形度良好、粒度分布窄的焊锡粉：保证锡膏喷射的流畅性，不堵针头；

b 良好的触变性、流变性：保证锡膏喷射的流畅性，更好地控制锡膏的喷射量；

c 适中的粘度特性和良好的润湿性：利于锡膏点形状保持，消除拉尖等不良；

d 总体而言，喷射型锡膏是一种使用灵活、快捷的焊接产品，适用于构复杂基板以及TFT工艺的锡膏涂布，可实现点、线、面的锡膏图案。

画板 1.jpg

物理特性
金属填料熔点：139℃、219℃、245℃	颜色：浅灰色
金属填料比例：85%（典型值）	粘度：L低
触变指数：0.5（典型值）

技术指标
卤素含量：零卤/无卤 J-STD-004B	助焊剂类型：R0L1
坍塌试验：合格 J-STD-005	润湿性：合格 J-STD-005
铜板腐蚀性：合格 J-STD-004	残留物干燥度：合格
锡球测试：合格 J-STD-005	铬酸银纸测试：合格 J-STD-004

使用方法

1、涂布方式：锡膏喷射；

2、建议采用回流焊接固化；

3、Fitech提供回焊温度曲线供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。

4、实际温度设定需结合产品性质、支架大小、芯片分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化；

5、本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式；

6、锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH，锡膏过回流焊务必通入氮气，氧浓度低于1000ppm。

包装信息

1. 包装

喷射型：EFD针筒10g/5cc、30g/10cc包装，可按客户要求进行包装，运输时采用冰袋、泡沫箱+纸箱包装。

2. 运输储存

运输条件：冰袋冷藏运输

储存条件：收到后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为0~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性

工艺	合金组成	粉末粒径	焊剂类型	清洗类型
喷射	SAC305	T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm)	无卤素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗


	Sn42Bi57.6Ag0.4	T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm)	无卤素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗


	Sn90Sb10	T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm)	无卤素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗