定制封装焊料

Low alpha 锡膏/锡粉

低α焊料系列，是福英达公司为SiP系统级封装、Flip Chip芯片倒装等高密度、微型化封装开发的具有低α粒子计数的高铅焊料。应用于移动通信（智能手机、平板电脑、穿戴设备）、物联网（Wi-Fi, BLTE,UWB,LTE-M & NB-IoT、消费、工业）、汽车（信息娱乐系统）、高性能运算（运算、网络、人工智能）等领域。

封装材料放射出微量的α粒子会造成软性错误，对微型化的高可靠性装置产生不利影响，因此要求封装材料必须具有低α粒子计数。

福英达低α产品包含low alpha (<0.01 cph/cm2) 和ultra low alpha (<0.002cph/cm2) 两种放射级别，无铅、高铅合金，粒径型号覆盖T3、T4、T5、T6。该低α焊料系列具有锡粉球形度好、粒度分布窄、氧含量低、化学纯度高等优点，满足α粒子放射规格要求，并可提供客制化开发服务。