无铅低温焊锡膏的成分是什么
一、什么是无铅低温焊锡膏
焊锡膏按照是否含铅主要分为有铅焊锡膏和无铅焊锡膏两大类。近年来由于各国越来越的高环保要求的限制，无铅焊锡膏的使用已成为大势所趋。无铅焊锡膏根据其合金成分、熔点以及使用温度的不同，人们一般习惯将其分为高温、中温、低温三类。实际上并无标准规定何种熔点或使用温度范围的焊锡膏属于低温焊锡膏，但一般习惯将熔点为138℃及附近温度的无铅锡膏称作低温无铅焊锡膏。
二、为什么使用低温焊料
在经过回流炉时．PCB上并非每一处的温度都—致，元器件大小的差异、分布的密集程度的差异都会造成PCB的温差，较复杂、尺寸较大的PCB会有20℃的峰值温度差异!此外还要考虑到温度测量误差和设备稳定性．累计以上所有差异．在使用锡银铜SAC305 焊锡膏时，PCB温度最低点在满足240℃的最低要求时．最高点的温度会达到265℃一在某些情况下这有可能超过了元器件的耐温极限。此外， 即便没有超过极限温度．在240℃这样的温度和某些工艺下．元器件、焊点也极易被氧化；而且温度每增高10℃氧化的程度就会剧烈增加。
三、无铅低温焊锡膏的成分是什么
低温无铅锡膏由低温无铅焊粉和助焊剂两部分组成。最典型的低温无铅焊膏是锡铋合金Sn42Bi58锡膏，其熔点是138℃，是一种常用的用于低温焊接的无铅锡膏合金。第二种是锡铋银合金Sn42Bi57.6Ag0.4无铅低温锡膏。向锡铋合金中加入少许银，对Sn42Bi58合金焊点脆性问题有一定程度的改善。
此外，深圳福英达自主研发的低温高强度焊料（焊锡膏、焊锡胶）FTP-170(/180/200)及FTD-170(/180/200)是采用福英达FL170（\FL180\FL200）低温合金焊粉（SnBiAgX合金），配以优良零卤助焊剂配制的优质锡膏。回流峰值温度170℃(/180℃/200℃)，焊接强度好，是低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片。
除合金焊粉外，锡膏中的其他成分属于助焊剂。助焊剂成分多种多样，主要起到在焊接前保护合金焊粉、焊接过程中去除氧化层、增强润湿性、可焊性、防止二次氧化等作用。合金焊锡粉和助焊剂都是焊锡膏中不可或缺的重要部分。
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