深圳市福英达锡膏小知识: 锡膏温度性质
2022-08-25
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深圳市福英达锡膏小知识: 锡膏温度性质
半导体行业的发展离不开芯片技术的迭代。芯片尺寸随着技术进步越来越小。芯片微型化导致了封装间距越小，因此固晶难度变得更高。固晶通过锡膏等粘合剂把芯片粘结在封装基板的指定区域，形成热通路或电通路。选择合适锡膏的重要参考标准之一是温度。本文主要介绍封装锡膏的温度性质。
1. 锡膏温度选择
锡膏主体部分是由合金和助焊剂构成。锡膏的性质对固晶的良率有很大的影响。不同厂家对固晶温度的要求各不相同，例如低温元件和功率器件所使用的锡膏就不一样。因此锡膏需要能够适应不同的封装温度。决定锡膏熔点和固化温度的主要因素是合金的成分，合金熔点温度可通过生成对应相图来获得。
在禁止有铅焊料之前共晶锡铅锡膏被普遍使用。随着无铅锡膏替代有铅锡膏进程加快，锡银铜和锡铋合金为代表的锡膏最为普遍，其中SnAg3Cu0.5 (熔点217℃-219℃) 和Sn42Bi58 (熔点138℃) 应用尤为广泛。一些无铅锡膏的熔点如下图所示。
图1. 部分无铅锡膏合金的液相和固相温度。
2. 合适回流温度的重要性
回流焊接是封装工艺的重要步骤之一。锡膏在回流过程中熔化和固化。锡膏在达到熔点温度后会熔化并润湿焊盘。温度的选择对润湿效果有着很大的影响。通常回流峰值温度需要高于锡膏熔点温度25℃-45℃左右。稍高的回流温度能够使锡膏熔化完全并使锡膏充分覆盖在焊盘上。但是温度不宜过高，否则会加快金属间化合物生长并影响焊点可靠性。具体的回流温度需要根据厂家实际情况做调整。
图2. 罐装共晶Sn42Bi58锡膏。
深圳市福英达致力于开发和生产封装锡膏，无铅产品涵盖锡银铜和锡铋合金组合。可适用于多种封装场合且焊点可靠性高。欢迎咨询。
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