四川泸定6.8级地震-谈谈电子元件可靠性
2022-09-05
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四川泸定6.8级地震-谈谈电子元件可靠性
据中国地震台网数据显示，今天下午（2022年九月五日12时52分）在四川甘孜州泸定县发生6.8级地震，震源深度16公里，成都、重庆等地震感强烈。
从网传视频中看居民家中摇晃剧烈，且成都、重庆部分地区目前正处在防疫居家阶段，因此房屋、设备是否坚固关系到人们的生命财产安全。
同样，在类似的地震中，对于5G通信新基建、轨道交通、户外大型Mini LED 显示屏、及家用3C电子产品来说，在强烈的地震中也会受到推拉力的作用甚至是跌落等极端情况的作用。此时，电子元器件的高焊接可靠性将可以极大保证设备的正常使用。
相较于普通的微电子与半导体焊接用锡膏，锡胶可以在冶金连接的基础上，通过环氧树脂进行二次加固，使焊接强度提升30%以上。
对于低温焊接锡膏，微纳米增强型低温锡膏可提高低温焊接的机械可靠性。
无论是建筑物亦或是电子器件的高可靠性在关键时刻都是人民生命的保障，提高焊接可靠性意义重大且任重道远。
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