如何根据温度需求选择锡膏?
2022-09-14
分享到:
如何根据温度需求选择锡膏?
为满足不同的封装工艺需求，在实际工艺过程中，锡膏产品的选择应该与封装工艺温度相匹配。那么如何根据温度需求选择锡膏呢？
首先，锡膏根据熔点或回流温度可分为低温、中温和高温锡膏。低温锡膏通常指熔点低于160℃或回流温度低于200℃的锡膏产品。高温锡膏通常指熔点温度在240℃以上的锡膏产品。而中高温锡膏则是在低温与高温锡膏两者之间的锡膏产品
决定锡膏熔点和固化温度的主要因素是合金的成分
目前市场上应用较为广泛的有以Sn42Bi57.6Ag0.4为代表的低温锡膏、以SnAg3Cu0.5为代表的中温锡膏，SnSb/SnSbNi为代表的高温锡膏，以及以Au80Sn20为代表的特殊用途高端高温锡膏等。其中SnAg3Cu0.5（熔点217-219℃）和Sn42Bi57.6Ag0.4（熔点139℃）应用最为广泛
工艺温度的要求在选择锡膏时尤为重要
锡膏合金需要在焊接工艺限制的温度范围内融化并润湿焊盘。锡膏应能在工艺限制的温度范围内刚好充分融化并有效焊接。因焊料选择与工艺要求不匹配导致温度过高或过低均不利于形成有效焊点。
锡膏应用
低温锡膏具有焊接温度低、产生的热应力小、基板翘曲小的特点，且具有节能减排的特性。适用于FPC、多次回流中的第二或第三次回流等对温度敏感的元器件或工艺中的封装。中温锡膏是目前应用最广泛的锡膏产品，其适用范围广、焊接效果好，应用于显示、汽车等各领域封装。高温锡膏具有熔点温度高、服役温度高的特点，应用于功率器件、SMT零级封装等领域。
分享到:
返回列表
