无铅锡膏的基础知识百科 (1)_福英达焊锡膏
无铅锡膏的基础知识百科 (1)_福英达焊锡膏
无铅锡膏, 低温锡膏, 中温锡膏，高温锡膏, SAC305锡膏, 锡铋焊料, 无铅焊料
锡膏是半导体和微电子焊接必不可少的材料，目前正从有铅锡膏过渡到无铅锡膏。无铅锡膏已被印证了是基本可替代有铅锡膏的环保焊接材料。锡膏可以通过印刷或点胶等形式沉积在焊盘上。在焊接过程中，焊料不会熔化母材金属。少量的锡膏会融解并与母材金属结合生成金属间化合物。金属间化合物的种类有很多，取决于锡膏和母材的金属成分。可以明确的是半导体焊接是一种冶金连接过程，焊料金属在高温作用下以熔融状态消耗，并与焊盘实现互连。
无铅锡膏成分和重要性质
无铅锡膏是一种灰色的膏状材料，其最重要的组成部分是合金焊粉，松香/环氧树脂助焊剂和少量添加剂。无铅锡膏是剪切变稀物质，在印刷受到剪切作用下粘性变小以便通过钢网。助焊剂中的溶剂成分对调整粘度起到关键作用。粘着力也是影响焊接的因素之一，可以起到固定芯片的作用。另外，为了实现冶金连接，锡膏需要有良好的润湿性，也就是锡膏在焊盘上铺展流动的能力。助焊剂中的活化剂和表面活性剂可以还原焊盘表面氧化层并减少表面张力，使得锡膏在焊盘上的可焊性增强。
表1.无铅锡膏的成分及作用。
无铅锡膏合金成分和熔点
无铅焊料的熔点取决于其合金成分。锡铋/锡铋银为代表的锡膏构成了低温焊料体系。锡银铜类型的锡膏则是中温焊接最常用的焊料。高温焊锡膏的使用场景较少，主要集中在功率器件，航空，航天等领域，代表无铅锡膏有金锡锡膏和锡锑锡膏。厂家可根据工艺温度要求选择相对应的无铅锡膏。下表展示了部分常用锡膏的熔点。更多锡膏的属性可在深圳市福英达官网查阅。
表1.无铅焊料合金成分及熔点。
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