无铅锡膏的基础知识百科 (2)_福英达焊锡膏
无铅锡膏的基础知识百科 (2)_福英达焊锡膏
在厂家选择一款合适的无铅锡膏时，首先需要确定的是温度。锡膏的温度需要符合焊接工艺的温度范围。具体使用哪种无铅锡膏可以根据熔点来决定。在选择熔点合适的锡膏后可以根据供应商指导进入印刷，点胶，喷印等环节将锡膏涂覆在焊盘上。
无铅锡膏常用合金
共晶锡铋合金可用于制作低温无铅锡膏，合金成分为Sn42Bi58。在共晶状态下，合金的熔点能达到最低值。Sn42Bi58的熔点仅为138 °C。由于熔点较低，所产生的热应力小，但由于铋是脆性金属，容易出现脆性断裂。还有一种常见低温合金组合是Sn42Bi57.6Ag0.4，加入少量的Ag对改善焊点的脆性起到了一定作用， 且增强了导电性。
最常见的的中温锡膏当属Sn96.5Ag3Cu0.5。这是基于Sn-Ag合金添加了少量Cu。这对降低合金的熔点起到了积极作用。Sn96.5Ag3Cu0.5的熔点在217℃。由于熔点温度适中，通常会用在多次回流焊接的首次回流。
高温锡膏
目前常见的高温无铅锡膏包括锡锑合金和金锡合金。Sn90Sb10有着245℃的熔点，能用于高温焊接。另外一种则是Ag80Sn20金锡锡膏。金锡锡膏的熔点能够达到280℃，且可以在不借助助焊剂情况下完成焊接，焊点可靠无残留。
锡膏印刷工艺
印刷是将锡膏覆盖在焊盘上的一个重要手段。最常见的是钢网印刷，需要用到带有与焊盘相对应开孔的钢网。将无铅锡膏回温并搅拌2-5分钟后放置在钢网上。无铅锡膏在受到刮刀的剪切力作用后粘度急剧变小并进入网孔 (图2)。剪切力消失后粘度恢复至正常水平，使得锡膏沉积在焊盘上。可以知道粘度在印刷过程起到关键作用。过大的粘度会导致锡膏难以进入网孔，而过小粘度则容易出现锡膏坍塌现象，因此助焊剂配方需要特别重视。由于印刷工艺时间长，灵活性低，只适合大批量生产。
图1. 一种钢网开孔样式。
图2. 印刷示意图。
锡膏点胶工艺
点胶技术广泛用于制造焊料点。点胶锡膏被装在针筒内，在受到点胶机压力作用下释放到焊盘上。点胶工艺是无接触式的，不需要使用钢网。点胶是通过压力的作用将锡膏从针筒中释放出来，锡膏要有更好的流动性，因此点胶锡膏粘度相较于印刷锡膏要更小一点。焊料配方，压力，针头直径和点胶间距是影响锡膏点尺寸的最常见变量。因此点胶机的工作参数需要根据实际焊料点需求进行调整。此外还可以使用点胶工艺将底部填充胶涂在焊点一侧，通过毛细作用将焊点空隙进行填充，起到保护焊点作用。
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