印刷锡膏_电铸工艺印刷钢网
印刷锡膏_电铸工艺印刷钢网
锡膏印刷需要通过钢网来实现。钢网开孔需要对准基板焊盘从而实现精准印刷。可以说钢网质量对印刷效果起到很大的影响。钢网的开孔对锡膏的印刷性和脱模性产生的影响不可忽视。如果开孔有毛刺，锡膏的流畅印刷会受阻。如果孔壁粗糙，脱模时锡膏粘在孔壁上，使得焊盘锡量不足且形状不均匀。在回流后会导致焊点热坍塌，焊点不均匀。不同的钢网制造工艺会带来不同的孔壁质量。
目前最常见的钢网开孔工艺有化学蚀刻，激光切割和电铸。钢网的材质主要以镍和不锈钢为主。目前镍能提供更好的印刷性而被更广泛使用。化学蚀刻和激光切割都不能形成光滑的孔壁，需要额外的抛光。而电铸工艺制成的钢网有着最均匀且光滑的孔壁。并且电铸工艺制成的网孔呈倒梯形形状，这个几何结构有利于锡膏的沉积和脱模。对于微尺寸和小间距的芯片而言，锡膏的脱模质量尤为重要。电铸钢网能提高脱模性并且能达到95%锡膏转移效率。此外电铸钢网也适用于微型BGA工艺，倒装芯片和晶圆凸点。
图1.电铸工艺制成的钢网。
电铸工艺介绍
电铸工艺流程包括在芯模上铺上感光胶膜，并将已经制成焊盘图案的掩膜覆盖在感光胶膜上。然后将模具暴露在紫外光照射，未成形的感光胶膜会脱落，留下成像的感光胶膜停留在芯模上。然后将芯模浸入镍浴中并通电，这个过程就是电铸。镍原子随着电流方向在芯棒上沉积形成镍层。镍原子会被感光胶膜所偏转形成梯形结构。最后将成型的镍与芯模和感光胶膜分离后便可形成镍钢网。
图2. 电铸工艺流程。
电铸工艺难度较大不好控制，且成本较高，如果焊盘的尺寸较大，使用化学蚀刻和激光切割工艺制成的钢网能够更具经济效益。
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