通孔插装元件介绍_福英达无铅锡膏
通孔插装元件介绍_福英达无铅锡膏
说到电子电路不可不谈的就是焊接在电路板上面的电子元件。目前电子界多数的电路都是由表面贴装组件(SMT components) 组成。这类的电子元件安装方法较为简单，通过将贴装元件表面对准放置在电路板特定焊盘位置上，并使用无铅锡膏进行焊接。SMT的前身是通孔插装技术(THT)。THM元件通常带有引脚，可以插入到电路板的特定通孔中并焊接。虽然THT已经越来越少见，但在一些场合如高应力连接器的焊接仍需要用到THT技术。因此仍需要关注THT元件的安装技术。
双列直插封装结构
双列直插封装(DIP)是一种常见的THT元件。DIP在芯片上进行了引线键合工艺将芯片与引脚连接从而实现电路连接，然后通过将引脚插入到电路板通孔中并使用无铅锡膏焊接实现电信号。为了保护芯片不受应力和外部环境干扰，DIP还会使用塑料或陶瓷封装进行保护。
图1. 通孔集成电路-DIP。
双列直插封装焊接
通孔部件可以具有柔性或刚性引线。柔性引线可根据印刷电路板通孔位置进行弯曲并切割成合适的尺寸。对于具有刚性引线的通孔组件，电路板中的通孔需要提前设计好。THT的目标是将元件引脚插入通孔中，并与电路板另一侧的焊盘焊接在一起。对于同时含有SMT和DIP的电路板，为了与SMT回流焊接同步进行，针对DIP通孔回流焊的尝试也在推进。钢网印刷是将无铅锡膏涂覆到电路板的有效手段。和SMT不同的是，DIP的回流焊接需要将无铅锡膏直接印刷到通孔中而不涉及到焊盘的使用。此外，DIP要用到更大量的锡膏才能满足填满通孔的作用。当引脚插入通孔时锡膏会被挤出，这些挤出来的无铅锡膏回流熔化后会通过毛细作用渗透入通孔中并实现焊接。
图2. DIP元件焊接后示意图。
图3. 通孔回流焊工艺。
需要注意的是回流焊接并不适用于所有THT元件。由于多数THT元件的耐热性较差而无铅锡膏的熔点又较高，回流焊会对整个元件加热，容易导致元件损坏。并且通孔回流焊的合适锡膏量难以控制导致焊接效果不良。因此多数情况还是采用波峰焊。只有针对特定的耐高温直插元件采用回流工艺。对于有通孔回流需求的客户，深圳市福英达可提供高可靠性的无铅锡膏用以焊接。欢迎联系。
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