表面贴装元件介绍_SMT锡膏
表面贴装元件介绍_福英达锡膏
传统使用通孔插装技术(THT)的元件的体积和重量较大，已经难以满足目前的芯片小型化和大封装密度的工业要求，因此需要一种新的封装方案。表面贴装技术(SMT)的出现可以大幅缩小电子元件体积，从而更好的满足小型化封装的要求。如今，拆开一个电路系统可以发现安装元件大多为表面贴装组件（约90%）组成，仅有少量用于实现插头连接器，高功率设备等的通孔元件。本文会带大家简单了解SMT元件的基本特点和焊接工艺。
SMT元件介绍
SMT元件直接通过送料机真空抓取并放置在PCB的表面，这不同于THT插装元件的引脚直插连接。此外，SMT元件多数采用回流焊接完成在PCB上的固定，而THT元件焊接以波峰焊为主。SMT元件不采用直插式引脚结构，而是采用短引脚或无引脚结构，取而代之的是在封装的侧面或底部带有可焊接的金属化端子。图1是一种带引脚的集成电路的结构图，可以看到内部的芯片通过金线与外延引脚键合在一起。当元件被贴装在PCB表面后，鸥翼状引脚会通过回流与无铅锡膏冶金连接实现电通路。
图1. SO型集成电路透视图。
对于无引脚的SMT元件如方形扁平无引脚封装 (QFN)，能够更加的节约空间，实现更高密度的封装。QFN底部四周有多个焊盘。这些焊盘与QFN内部的引脚导电路径短，使得QFN导电性更优秀。这些暴露的焊盘对准并放置在PCB表面涂覆的锡膏上，并通过回流形成焊点。
图2. QFN焊接结构。
一些常规的SMT元件尺寸如下表所示。SMT元件的代号通常就代表着元件的长度和宽度。比如元件0402的尺寸就是0.4mm x 0.2mm(长x宽)。
表1. 一些常规的SMT元件尺寸。
SMT元件焊接
无铅锡膏是被大量用于SMT元件焊接的材料之一，可通过印刷方式透过钢网涂覆在PCB焊盘上。印刷钢网的制作方法有化学蚀刻，激光切割和电铸。电铸工艺形成的开孔最光滑，印刷效果最好，适用于微间距焊接，但工艺价格高。化学蚀刻和激光切割开孔光滑度稍差，但这两种工艺成本较低。钢网工艺需要根据实际情况进行选择。钢网开孔是根据PCB焊盘排布所设计。在无铅锡膏印刷后，SMT元件被贴片机吸附并对准PCB焊盘位置，然后放置无铅锡膏上。对于带引脚的SMT元件，回流后无铅锡膏能够键合元件引脚和PCB焊盘并成为焊点。为了确保焊接质量，锡膏量和配方需要精确控制。
图3. 焊接后的SMT元件示意图。
深圳市福英达可以提供贴片元件焊接所需的无铅锡膏产品，且T6以上超微锡膏能满足小型芯片的微间距焊接。福英达还可以为客户提供锡膏解决方案。
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