SMT贴片介绍_福英达SMT锡膏
SMT贴片介绍_福英达SMT锡膏
表面贴装技术(SMT)在经过几十年的发展后已经日趋成熟。众所周知现在一个电子设备上的元件数量和密度相比从前已经是巨幅增长。如果仍采用纯手工贴装，那么元件安装到PCB上效率很慢且精确度打折扣，因此业界人事研发了SMT贴片机。贴片机的工作效率比人工快得多，一台贴片机每小时可完成上万个元件贴装量。可以说贴片机已经是SMT厂家必备的一个重要设备。
贴片机介绍
关于SMT贴装设备一直是业内津津乐道的话题。从观察来看，主流厂家都采用拾取放置(pick and place)类型和吸取放置(collect and place)类型的贴片机。这两种贴片机非常相似，但是贴装头略有不同。元件放置在进料器中。Pick and place的贴装头拾取一个元件并放置到特定的预置好的锡膏点上。而collect and place贴装头配备了多个吸嘴，会抓取多个元件分别放置在特定锡膏点。Collect and place贴装头通过旋转运动吸取元件并逐个放置到PCB上，贴装速度很快，但也会有更大的位置偏差可能性。
图1. 简单的Pick and Place贴装头结构。
图2. Collect and Place贴装结构。
贴装头会通真空从而实现吸附元件的作用。贴装头吸嘴通常配备有激光束或光学相机，能够用于测量和对准贴装的锡膏点的位置。最后贴装头根据设置贴装参数(元件总类和尺寸，PCB参数等)，通过旋转贴装头进行元件放置。
SMT注意事项
贴片机可以将元件从储存处拾取出来(例如纸带和塑料料盘)。需要注意元件存储需要远离静电。元件拾取的方式是通过真空吸嘴实现的，真空吸取的好处是可以避免出现静电，保证了安装后的电流稳定性。
需要对吸嘴性能进行监控。当吸嘴无法完成一个周期的贴装后，需要对其进行更换。吸嘴更换时间较长，且更换后需要花费很长时间调试，因此不推荐频繁更换。此外PCB上彼此靠近的组件应该被分组在一起，这样能够最小化贴装头的移动距离。
在贴装之前，需要保证焊盘上印刷有足够的锡膏并保证锡膏印刷得足够均匀。由于贴装是通过自动贴片机将组件放置到沉积的锡膏中，因此锡膏的高度和宽度对贴片机吸嘴的对准都有影响。如果因为锡膏量和分布均匀性问题导致贴装头没有对准，则容易出现焊接立碑的问题。此外，选择合适的印刷锡膏配方也很重要，因为贴装后的黏着效果和锡膏的润湿性跟锡膏配方有关。
如果有关于表面贴装锡膏的问题，可以随时联系深圳市福英达工业技术有限公司。福英达有着丰富的锡膏生产经验，其用于微间距焊接的T6及以上超微锡膏更是业内领先。福英达可提供SMT锡膏产品和建议为SMT厂家助力。
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