锡膏中焊料合金的作用及焊锡膏固化前的物理特性
一、焊料合金在焊锡膏中所起的作用
焊料合金是焊膏的主要成分，是左右焊膏质量的重要因素。焊料合金成分决定了SMT 组件再流焊溢度曲线的峰值。
再流焊接过程中，在再流温度作用下使焊锡膏中的焊料粉熔化，并依靠其自身的润湿力和表面张力凝聚在一起，填充焊缝，达到将二基体金属可靠地连接在一起的目的。在连接过程，焊料合金是连接被焊金属的桥梁，其作用是关键的。
二、固化前对焊锡膏在物理特性上有哪些要求？
以深圳福英达SAC305环氧树脂锡膏（又叫锡胶）FSA-305产品物理性能参数表为例：
深圳福英达环氧锡胶FSA-305物理参数（截取部分锡膏数据，如需了解详情，欢迎联系我们获取）
1. 锡膏外观。正常锡膏通常成浅灰色
2.明确锡膏中金属填料类型。锡膏中金属填料在锡膏焊接中起主导作用，因此必须根据焊接条件及使用条件明确选用何种合金填料类型的锡膏产品。
3.锡膏金属填料粒径。在电子产品组装中，不同的焊盘尺寸和元器件引脚间距，应选择不同尺寸的锡膏焊料合金粉。
由于电子设备技术的发展日新月异，元器件及封装已越来越小型化、精密化，SMC从3216到1005、0603、0402、0201、01005、008004、006003、004002。元器件越精密，尺寸越小，模板和焊盘的尺寸越小，要求焊锡膏的颗粒度越小，以便使焊锡膏在印刷压力下能顺利地通过模板开口，印刷到PCB焊盘上。
锡膏焊料合金的粒度和表面氧化程度对焊膏的性能影响很大。目前精密封装使用的焊膏焊料颗粒度为T6(5-15um)、T7(2-11um) 及 T8(2-8um)。颗粒度大的焊锡膏容易堵塞模板，影响焊膏的可印刷性，不适合微小间距的PCB的印刷，但价格相对便宜些。颗粒度小的焊膏印刷性较好，但容易出现焊膏塌陷，尤其是印刷厚度较大的情况下，而且制作工艺要求高，价格也贵。因此，在实际应用中，应参照PCB上IC引脚间距和成本，合理地选择焊锡膏的颗粒度大小。
4.锡膏金属填料熔点
锡膏中金属填料的熔点决定了回流的峰值温度
5.锡膏中金属填料比例
锡膏中金属填料比例影响锡膏产品的抗坍塌性等锡膏特性
6. 锡膏比重
7. 锡膏粘度
锡膏粘度影响锡膏黏着性等使用特性
8. 锡膏触变指数
锡膏触变指数影响锡膏印刷性能
9.卤素含量
卤素含量影响锡膏可应用的范围，目前很多国家要求锡膏符合RoHS等环保标准
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