PCB焊锡性检验方法-印锡实验-深圳市福英达
PCB焊锡性检验方法-印锡实验
PCB印锡实验是检验PCB焊锡性的一种方案，可以评估PCB焊盘是否能够与锡膏良好润湿和连接，它直接影响到SMT质量和可靠性。
印锡实验是将拆封的PCB裸板使用对应的SMT钢板正常印刷锡膏，直接过reflow后观察焊盘锡膏润湿效果以判定PCB焊盘焊锡性能。即使没有贴装元器件，印锡实验也可以模拟出SMT过程中的温度变化和化学反应，从而反映出PCB表面处理的质量和稳定性。
印锡实验的优点是：
可以验证钢板开孔设计是否合适，以及PCB表面处理是否良好。
通过对比不同类型或批次的PCB，可以发现潜在的问题或差异，并及时采取改进措施。
可以作为一种快速筛选或验证PCB供应商的手段，提高采购效率和质量保证。
印锡实验的缺点是：
工艺比较复杂，需要准备钢板和锡膏，以及reflow设备。
设备和材料的成本较高，而且占用空间和时间。
结果受到多种因素的影响，如钢板清洁度、锡膏品质、reflow温度曲线等，因此需要严格控制工艺参数，并进行充分的数据分析和比较。
不同PCB表面处理特性对印锡实验结果有不同的影响。以下是常见的几种PCB表面处理类型及其特性：
PCB表面处理类型 | 特性 | 印锡实验注意事项 |
无铅喷锡板 | 因为覆盖层厚度不均匀导致焊盘边缘极薄，在经过reflow时喷锡层被生长的IMC耗损，IMC裸露导致氧化，呈现De-wetting现象 | 裸板先过一次reflow，室温环境中停留不小于6小时后再执行印锡实验 |
化学沉锡板 | 镀层本就只有1μm左右，在reflow制程中同样被损耗形成IMC，当形成的IMC穿透纯锡保护层裸露而被氧化，呈现结果同为De-wetting现象 | |
ENIG板 | 在沉金过程中不致密&金层太薄或沉金槽中镍原子含量过高时，沉金层中夹杂一定量的镍，reflow制程中被逼出的镍迅速氧化，焊盘表面呈现De-wetting或Non-wetting特性 | |
OSP板 | 在受热时裂解减薄，在受到酸碱及溶剂攻击时快速损耗而失去保护功能，失去保护而裸露的铜快速被氧化呈现De-wetting或Non-wetting | 裸板过reflow后室温环境下停留不低于12小时后再执行印锡实验 |
印锡实验的条件和结果需要遵循相关的标准或规范 。以下是一般的印锡实验条件和结果：
实验条件：J-STD-003C-2014、IEC68-2-69、QJ831B-3.7.6.1/3.7.6.2；新开封的PCB+正常生产使用reflow参数设置+室温环境。
实验结果：锡膏熔化后面积/锡膏印刷面积>95%；锡膏润湿范围内不得出现De-wetting或局部拒焊、退润湿现象。
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