锡膏喷印工艺介绍-深圳福英达
锡膏喷印工艺介绍
喷印工艺是一种新兴的非接触式锡膏沉积技术，它利用高速的喷射阀将微小的锡膏滴喷射到印刷电路板（PCB）的焊盘上，实现锡膏的按需精确沉积。喷印工艺的原理类似于喷墨打印机，通过控制喷头的运动和喷射的频率，可以实现高速、高精度、高灵活性的锡膏沉积。
图1. 锡膏喷印工艺
传统的锡膏使用工艺主要有两种：钢网印刷和针筒点胶。钢网印刷需要使用钢网模板，且印刷工艺时间长，灵活性低，只适合大批量生产；而针筒点胶需要使用气压控制，效率低、锡膏量不易控制、成本高。与这两种工艺相比，锡膏的喷印工艺具有以下优点：
1. 可以实现更小的锡膏点，适应更细的焊盘间距，满足微电子封装的需求。
2. 实现更高的锡膏沉积速度，提高生产效率。
3. 更灵活的锡膏沉积方式，如在空腔内、部件顶部或不平整的表面进行锡膏沉积。
4. 节省锡膏的用量，降低生产成本和环境污染。
5. 避免钢网印刷工艺中的一些问题，如锡膏的印刷不均匀、锡膏的残留和清洗、模板的更换和维护等。
1. 球形度良好、粒度分布窄的焊锡粉
在喷印工艺中，使用具有良好球形度和窄粒度分布的焊锡粉至关重要。球形度良好意味着焊锡颗粒呈现出规则的球形形状，这对于确保锡膏喷射的流畅性至关重要。规整的球形颗粒能够有效减少针头堵塞的风险，保障生产线的持续稳定运行。此外，窄粒度分布有助于提高焊锡粉的均匀性，确保在整个喷印过程中，焊锡颗粒的大小变化较小，从而提高锡膏的一致性和可控性。
2. 良好的触变性、流变性
触变性指的是在施加力或压力时，锡膏能够迅速改变其形状，以适应喷射头的运动和变化。流变性则是指锡膏在受力时能够流动的能力。这两个性能的良好表现有助于确保锡膏在生产过程中能够流畅、均匀地喷射，更好地控制喷射量，从而提高生产效率。
3. 适中的粘度特性和良好的润湿性
粘度是衡量液体流动性的指标，适中的粘度特性对于锡膏的点形状保持至关重要。过高的粘度可能导致喷射过程中锡膏难以均匀分布，而过低的粘度则可能导致锡膏点形状不稳定。良好的润湿性是指锡膏能够有效地附着在基板和焊点上，消除拉尖等缺陷。通过调控锡膏的粘度特性和润湿性，可以优化喷印工艺，确保焊接质量的稳定性和一致性。
深圳市福英达工业技术公司生产的喷印锡膏采用球形度好和粒度分布均匀的焊锡粉制成，下锡流畅不堵针头，粘度适中，润湿性能优异，适用于构复杂基板以及TFT工艺的锡膏涂布，可实现点、线、面的锡膏图案。欢迎来电咨询了解更多信息。
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