点胶工艺中常见的缺陷与解决方法-深圳福英达
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
在点胶工艺中，常见的缺陷及其解决方法可以归纳如下：
问题描述：拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，表现为在胶点顶部产生细线或“尾巴”，这些尾巴可能塌落并污染焊盘，导致虚焊或连锡的问题。
产生原因：胶嘴内径太小；点胶压力太高；胶嘴离PCB的间距太大；锡膏/胶水过期或品质不好；锡膏/胶水粘度不合适；锡膏/胶水从冰箱中取出后未能恢复到室温；点胶量太大
解决方法
1.更换胶嘴：选择内径较大的胶嘴，使胶水能够顺畅流出。
2.调整点胶压力：降低点胶压力，减少胶水/锡膏流出时的拉丝现象。
3.调整间距：调节胶嘴与PCB板之间的间距，使其保持在一个合适的范围内。
4.更换胶水/锡膏：选择品质好、黏度适中的胶水/锡膏，避免使用过期或品质不佳的产品。
5.等待胶水/锡膏恢复室温：刚从冰箱取出的应放置一段时间，待其恢复到室温后再使用。
6.调整点胶量：根据实际需要调整点胶量，避免过多的胶水/锡膏在接触点处形成堆积。
通过以上简单的调整，可以有效地减少或消除点胶过程中的拉丝/拖尾现象。
故障现象：胶嘴不出胶或出胶很少，就像水管被堵住了。
原因：
针孔不干净：胶嘴里面脏了，堵住了。
胶水/锡膏有杂质：里面有杂质异物，把胶嘴堵了。
胶水/锡膏用错了：不同种类的胶水混一起，也会堵。
解决方法：
换针头：换个干净的针头。
换胶水/锡膏：买质量好的产品。
别用错产品：用对牌子的胶水/锡膏。
3.空打
现象：点胶机有动作但不出胶。
原因：
气泡：胶水/锡膏中有气泡。
堵塞：胶嘴被堵住了。
解决方法：
去气泡：对胶水/锡膏进行去气泡处理。
清理堵塞：清理或更换胶嘴。
现象：
元器件在贴装胶固化后位置移动，甚至引脚偏离焊盘。
原因：
胶水/锡膏不均匀：导致元器件受力不均，造成器件移位或立碑。
贴片时移位：操作或机器问题导致。
黏着力低：胶水/锡膏对元器件的初始黏附力不够。
放置时间过长：胶水半固化失去黏附力或锡膏溶剂挥发，粘着力降低。
解决方法：
检查胶嘴：确保胶水/锡膏均匀。
调整贴片机：减少移位。
换胶水/锡膏：选择初黏着力高的胶水/锡膏。
控制时间：点胶后尽快处理，避免材料半固化或锡膏溶剂挥发。
问题：波峰焊后，元器件容易脱落，黏结强度不足。
原因：固化不足：温度或时间不够，胶水未充分固化或锡膏熔锡不完全。
光固化灯老化：影响胶水固化效果。
胶量不足：无法提供足够黏结力。
污染：元件或PCB表面不清洁。
解决方法：
优化固化参数：确保达到胶水的最佳固化温度和时间或锡膏的最佳回流参数。
更换光固化灯：保证光线充足，胶水固化彻底。
增加胶量：确保元器件被胶充分覆盖。
清洁：保持元件和PCB表面干净无污染。
这种故障的现象是;固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路，如下图所示：
原因：
胶水不均匀：胶水涂抹不均导致引脚受力不均。
胶水过多：胶水太多产生内应力，使引脚变形。
贴片偏移：贴片时元件位置不对。
解决方法：
调整点胶：确保胶水均匀、适量。
控制胶量：避免胶水过多。
调整贴片：确保元件放置准确。
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