详解锡膏点胶工艺流程及方法-深圳福英达
详解锡膏点胶工艺流程及方法
锡膏点胶工艺流程及方法详解如下：
1、前处理
PCB基板清洁：使用气体吹清尘埃和杂物，然后用乙醇或其他清洁剂擦拭表面，或等离子清洗，确保PCB基板表面洁净。
定位：将PCB基板放置到工作台上，并使用定位器进行精确定位。
2、点胶参数设置
选择合适的点胶针头：根据实际需要选择适合的点胶针头，如圆点针头、滴头等。
点胶距离设置：确定适当的点胶距离，以避免点胶过浓或过稀。
点胶速度设置：在不影响质量的前提下，适当提高点胶速度，同时确保机器的稳定性。
点胶压力设置：根据使用的锡膏特性和机器性能，设置合适的点胶压力。
3、锡膏点胶
通过锡膏点胶机，将锡膏均匀地涂覆在PCB上的焊盘上。点胶量的大小应根据焊盘间距的一半来确定，以确保充足的胶量粘结元件，同时避免过多胶量浸染焊盘。
4、贴片
将电子元器件按照设计要求放置在涂有锡膏的焊盘上。
5、固化
使用回流焊炉将贴好的元器件加热至锡膏熔化，使锡膏与焊盘及元器件之间形成牢固的焊接。
1、接触式点胶
针筒点胶操作：通过针管组成的注射器阵列，靠压缩空气将锡膏从容器中挤出，胶量由针管针头的大小、气压的大小和针头的移动速度决定。
2、非接触式点胶
喷射滴胶：通过喷射技术，在板上方以一致的高度飞行，并在每个要求的位置喷射精准的锡膏量。这种方法避免了与板子的物理接触，提高了点胶效率。
1、点胶量的控制：根据焊盘间距和元器件尺寸确定点胶量，确保胶点直径的大小适当。
2、点胶压力的控制：根据锡膏的粘度和工作环境温度选择合适的点胶压力，避免过大或过小导致的点胶问题。
3、针头大小与PCB板间距的控制：根据实际生产情况选择适当的针头大小，并进行Z轴高度校准，确保针头与PCB板间的距离合适。
通过严格遵循上述工艺流程和方法，并结合适当的工艺控制，可以确保锡膏点胶工艺的高效、稳定和可靠。
-未完待续-
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，转载仅为了传达一种不同的观点，不代表对该观点赞同或支持，如有侵权，欢迎联系我们删除!除了“转载”文章，本站所刊原创内容著作权属于深圳福英达，未经本站同意授权，不得重制、转载、引用、变更或出版。
返回列表
