BGA再流焊接时焊点的形成过程-深圳福英达
BGA再流焊接时焊点的形成过程
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）再流焊接时焊点的形成过程是一个复杂而精细的工艺，涉及多个阶段，包括预热、焊料熔化、焊球塌落、自动对中等。以下是对该过程的详细解析：
1.预热阶段：
在此阶段，焊膏中的溶剂开始挥发，焊剂（flux）开始湿润焊球并清除其表面的氧化物。这是为了确保焊球与焊盘之间能够形成良好的金属间连接。
2.一次塌落：
随着温度的升高，焊料开始融化，BGA组件由于重力作用开始下沉，即所谓的一次塌落。这一过程使得焊球与焊盘初步接触，为后续的焊接过程做准备。
3.二次塌落与自动对中：
当温度继续升高，焊球完全熔化并与熔融的焊料融合。此时，BGA组件进一步下沉并自动对中，即二次塌落。这一过程的关键在于焊球表面的氧化膜被熔融焊料的高温清除，使得焊球与焊料能够完全融合。二次塌落不仅实现了焊点的物理连接，还通过熔融焊料的表面张力实现了BGA组件的自动对中，提高了焊接的精度和可靠性。
1、氧化膜的影响：
虽然理论上焊料合金的熔点取决于其成分，但焊球表面的氧化膜会阻碍焊球与熔融焊料的直接接触。因此，需要更高的温度以及化学活性来清除这些氧化膜，从而实现焊球与焊料的完全融合。这就是为什么二次塌落所需的温度比焊膏熔化温度高11~12℃的原因。
2、实验观察
在实验中，可以观察到当焊球表面的氧化膜被熔融焊料穿透后，焊球会迅速与熔融焊料融合。这表明氧化膜是阻碍焊球与焊料融合的主要因素。
3、BGA贴装的简化
由于BGA再流焊接过程中的自动对中特性，BGA组件的贴装位置不需要很高的准确度。这一特点简化了贴片过程，使得操作人员可以根据BGA角部的丝印框进行贴放，而无需过分担心位置偏差。
综上所述，BGA再流焊接技术通过其独特的两次塌落和自动对中过程，实现了高密度集成电路封装的高效、可靠焊接。同时，该技术也简化了贴片过程，提高了生产效率。
-未完待续-
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，转载仅为了传达一种不同的观点，不代表对该观点赞同或支持，如有侵权，欢迎联系我们删除!除了“转载”文章，本站所刊原创内容著作权属于深圳福英达，未经本站同意授权，不得重制、转载、引用、变更或出版。
返回列表
