深圳市福英达工业技术有限公司
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封装过程中开路引起的原因及优化措施-深圳福英达

2024-07-26

如何让SAC锡膏机械可靠性更高-深圳福英达

封装过程中开路引起的原因及优化措施

 

在电子制造中,(Open Circuit)是一个常见问题,它会导致电路中的电流无法流通,从而影响整个电子产品的功能。针对开路原因及其改进建议,我们可以进一步细化和扩展这些内容。

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产生原因及详细分析

1.1 引脚共面性引起的开路

共面性问题:元器件的引脚在高度上可能存在微小差异(如QFP引脚±25μm),这种差异在焊接过程中可能导致某些引脚未能与焊料充分接触。

焊膏厚度:焊膏印刷的厚度同样影响焊点质量。过薄的焊膏可能无法覆盖所有引脚,而过厚的焊膏则可能引发其他问题(如桥连)。

解决方案:除了减少引脚的非共面性和调整焊膏厚度外,还可以考虑使用具有更好共面性的元器件,或采用先进的焊接技术(如激光焊接)来确保焊点质量。

1.2 引脚氧化引起的枕形焊点

氧化层:引脚表面的氧化层会阻止焊料与引脚之间的润湿,导致焊点不良。
解决方法:

预处理:在焊接前对引脚/焊盘进行清洗或去氧化处理。

使用活性焊料:选择具有更高活性的焊料,以提高润湿性。

控制焊接环境:保持焊接区域的清洁和干燥,采用惰性气体氛围,减少氧化可能。

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1.3 其他开路原因

立碑和芯吸:这些现象可能导致焊点形状不规则,影响电气连接。

放置对准:元器件或印制板放置不准确也会导致开路。

翘曲:印制板或元器件的翘曲可能使焊点受到应力,从而引发开路。

解决方案:

优化焊接工艺,减少立碑和芯吸的发生。

提高自动化贴装设备的精度,确保元器件放置准确。

设计时考虑印制板和元器件的翘曲问题,采取适当的加固措施。

改善及优化措施的详细实施

(1) 参考解决润湿不良、立碑和芯吸的办法

润湿不良:采用前面提到的清洗、去氧化、使用活性焊料等方法。

立碑:调整焊接参数(如预热温度、焊接时间)、优化焊盘设计、使用助焊剂等。

芯吸:控制焊接过程中的气体流动、使用合适的焊料配方等。

(2) 使元器件加固或避免局部化的加热

加固:在焊接前对元器件进行加固处理,以减少焊接过程中的移动和变形。

均匀加热:优化加热设备,确保焊接过程中热量分布均匀,避免局部过热。

(3) 提高贴片对准度

高精度设备:采用更高精度的自动化贴装设备。

视觉检测系统:在贴装过程中引入视觉检测系统,实时监控元器件位置并进行调整。

(4) 减少印制板与元器件之间的温度梯度

预热:在焊接前对印制板和元器件进行预热,使它们达到相近的温度。

优化加热曲线:根据印制板和元器件的材料特性,设计合理的加热曲线,以减少温度梯度。

(5) HASL印制板时避免形成过多的金属间化合物

控制镀层厚度:在HASL(热风整平)过程中控制镀层厚度,避免过厚导致金属间化合物过多。

选择合适材料:选择不易形成金属间化合物的镀层材料。

后处理:在焊接后进行适当的后处理,以去除多余的金属间化合物或改善焊点质量。


-未完待续-

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