影响无铅焊点可靠性的因素有哪些？-深圳福英达
影响无铅焊点可靠性的因素有那些
无铅化焊接相对于传统的含铅（Pb）工艺，确实带来了一些焊点可靠性的挑战。这主要源于无铅钎料与传统钎料的差异以及工艺参数的调整。那么影响无铅焊点可靠性的因素具体有哪些呢？以下是福英达小编整理的相关专业知识：
熔点较高：
无铅钎料的熔点一般在217℃左右，比传统的SnPb共晶钎料（熔点183℃）高35℃左右。
温度曲线的提升导致焊料易氧化及金属间化合物生长迅速。
润湿性能较差：不含Pb的钎料润湿性能较差。
可能导致产品焊点的拉伸强度、剪切强度等不能满足要求。
剪切疲劳与蠕变裂纹：
焊点在剪切力作用下易发生疲劳和蠕变，导致裂纹产生。
电迁移：
电流作用下，焊点中的金属元素可能发生离子迁移，影响焊点稳定性。
金属间化合物形成裂纹：
钎料与基体界面形成的金属间化合物可能导致裂纹。
晶须生长引起短路：
无铅钎料中可能形成晶须，导致电路短路。
电腐蚀和化学腐蚀问题：
焊点可能受到电腐蚀和化学腐蚀的影响，降低可靠性。
钎料选择：目前大多采用SnAgCu合金系列，液相温度是217~221℃。
工艺要求：要求再流焊具有较高的峰值温度，但会带来钎料及器件材料易高温氧化、金属间化合物生长迅速等问题。
部件质量参差不齐：不同生产厂商的互连焊接部件质量不一，如器件焊盘、器件脚可焊性不良等，对无铅工艺焊点可靠性有较大影响。
焊点的重要性：焊点是连接芯片与外部器件的连接通道，在微电子封装产业中起多重作用，相关设计、工艺均应引起充分重视。
优化焊接工艺：积极优化焊接工艺、找出失效模式、分析失效机理、提高产品质量和可靠性水平，对电子封装产业有重要意义。
未解决问题与研究方向：无铅化进程中还存在一些悬而未决的问题，如焊点的剪切疲劳、蠕变问题、虚焊现象等，都有待进一步研究。同时，无铅化电子组装带来的新可靠性问题也亟待探讨。
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