福英达精彩亮相2024电子封装技术国际会议（ICEPT）-深圳福英达
福英达精彩亮相2024电子封装技术国际会议（ICEPT）
— 发展新质生产力， 探索封装领域新高地！—
专注电子封装技术成果转化，探索产业发展新方向。ICEPT 2024电子封装技术国际展，于8月7-9日在中国天津举办。展览聚焦电子封装技术的前沿领域，集中展示各类封装材料、封装设备、封装工艺以及相关服务等方面的最新学术和产业成果。同期还举办了多场先进封装技术、封装材料、互连技术、封装设计等专业论坛，预计吸引了来自全球20个国家和地区的的1300上千多名封装领域研究者和代表齐聚现场，共同塑造封装技术、产业未来! 深圳市福英达工业技术有限公司（展位号：C2），携SiP专用超微锡膏，金锡焊膏等7款产品参加了本次展会。
展会现场
本届展览，1000余平方米的展览规模，聚焦半导体封装测试学术技术成果展示、打造一站式采购及技术交流平台。图为公司同事为来宾讲解福英达锡膏在半导体封装领域的相关解决方案，得到了现场来宾的赞赏，并一起深入探讨了相关封装技术。福英达始终秉持着自主研发的工匠精神，致力于一站式超微焊料解决方案，顺应半导体封装工艺超微精细化、高可靠、高质量发展趋势，助力和影响更多厂商在封装工艺道路上“精益求精”，共为新质生产力蓄势赋能！
福英达参展展品
SiP专用超微锡膏（Fitech siperior 1550/ 1565），FL系列低温高可靠合金焊料（FTD-1708，FTD-1808），金锡焊膏（FTD-280)，SAC高可靠焊料（FR-209无铅锡膏），高温无铅焊料 （FTD-360高温锡膏）
相关解决方案
1. 微凸点预置解决方案：SiP专用超微锡膏
主要应用于：SIP载板微凸点制造
亮点：
优异的印刷性，脱模转印性；微凸点形状与高度一致性；最小印刷点径Φ=70um,最小点胶点径Φ=50um
2.功率半导体相关封装工艺解决方案：SAC高可靠焊料FR-209
主要应用于：车规级IGBT高可靠封装等领域
亮点：润湿性能好，空洞率低；良好的高低温循环冲击可靠性；化学活性好，无锡珠，爬锡效果优。
关于福英达
深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商。自1997年以来深耕于微电子与半导体封装合金焊料行业20余年。是工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位，国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业和深圳市“专精特新”企业。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的微电子与半导体级封装材料制造商。
公司所产的锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。已得到全球SMT电子化学品、微光电和半导体封装制造商的广泛认可。
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