SMT工艺中的少锡与漏印现象-深圳福英达
SMT工艺中的少锡与漏印现象
SMT（表面贴装技术）工艺中的少锡与漏印现象是常见的质量问题，它们对产品的质量和可靠性有着重要影响。以下是对这两种现象的详细分析：
引起少锡的原因有很多，如模板厚度、孔形与侧壁粗糙度、锡粉颗粒大小、刮刀压力、焊膏流变性等。
少锡的表现主要是图形残缺不全，如图 1-1 所示
图1-1 少锡现象
1.模板问题：
模板厚度是导致少锡的一个主要原因。更准确地说，就是模板开口面积比偏小，工艺上一般要求面积比大于 0.66。这里我们需要注意两点，第一，这个数据本身就是一个 70%转移率的数据 ; 第二，随着微焊盘的引入，有时很难做到 0.66这个水平，因此，少锡成为一个常见的印刷不良问题。
模板侧壁不光滑也是容易引起少锡的一个主要原因。侧壁越粗糙，焊膏的释放越困难，也越容易黏附焊膏，这也是使用 FG 模板（表面经纳米处理后形成一层特殊的功能性保护膜,有排斥效果,细晶体模板）、电铸模板的原因之一。
模板开口截面形状对少锡也有影响，采用倒梯形的截面形状有利于锡膏释放。
2.焊膏问题：
模板开口堵塞常见的原因就是印刷过程中使用了流变性不足的焊膏。这可由多种原因引起，如使用了太高粘度或太低粘度的焊膏，或使用了过期的焊膏，或使用的焊膏没有适当地解冻，或焊膏中溶剂挥发太多，以及由助焊剂与焊粉反应而引起的结硬皮问题。后面的两种情况可能是把焊膏留在模板上太长时间，或使用了已印刷过的焊膏，或在高度条件下印刷的结果。
漏印是少锡的一个极端情况，如图1-2所示，通常由开口大部分堵塞或焊盘上有异物所致。
图1-2 漏印现象
SMT工艺中的少锡与漏印现象是由多种因素共同作用的结果。要有效解决这些问题，需要从钢网、PCB板、锡膏、印刷机、置件压力和回流焊等多个方面入手，采取综合性的措施进行改进和优化。
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