福英达携高温无铅解决方案精彩亮相首届“SEMiBAY湾芯展”-深圳福英达
福英达携高温无铅解决方案精彩亮相首届“SEMiBAY湾芯展”
在深圳市政府指导、市发展改革委支持下，首届“SEMiBAY湾芯展”——湾区半导体产业生态博览会于2024年10月16日至18日盛大开幕。本次展会展览面积40000㎡，汇聚了来自全球半导体产业链上下游400⁺头部厂商参展，共精心设置6大主题展区，覆盖半导体产业链各环节以及市场热点领域，全方位展示行业前沿技术、创新成果、最新产品与解决方案以及市场应用，吸引了30000⁺专业买家观众；同时还举办20⁺场专业论坛，半导体行业领袖、专家学者、知名企业高管等大咖云集，探讨技术趋势、共话行业未来。
本届展会福英达主要针对半导体功率器件应用场景，携自主创新的两款高可靠无铅焊料来到展会现场，以创新的高温无铅解决方案助力半导体功率器件封装，助力新质生产力！
1.FR-209无铅锡膏
主要应用于:车规级高可靠封装领城
产品有以下独特优势：
● 良好的剪切强度,剪切力大于SAC305。
● TS@500次循环后，焊点正常，未出现裂纹。
● 可使用与SAC305同样的回流工艺曲线。
2.FTD-360高温无铅锡膏
主要应用于:替代高铅Sn5Pb92.5Ag2.5焊料，符合ROHS环保要求的封装焊料
产品有以下独特优势：
● 采用自主研发的高温无铅焊料FH360,及无卤动焊剂配制而成。
● 回流峰值温度 360℃，焊点服役温度大于300。
● 可采用与高铅Sn5Pb92.5Ag2.5焊料相同的回流工艺
面对精细化，低温化，高可靠，高温无铅等封装工艺日益苛刻，且技术难题越来越多，攻坚难度越来越大的环境下，福英达将继续深耕微电子与半导体封装领域，加大研发投入，用在研发创新上。华为董事长任正非有句经典的话，"我们要敢于走别人没有走过的路，勇于尝试未知领域，才能够获得更大的成功"。即使难题多多，福英达也依然会攻坚克难，勇攀科技高峰，创新更多的焊料解决方案，助力微电子与半导体封装领域高可靠，高质量发展！
深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商。自1997年以来深耕于微电子与半导体封装合金焊料行业20余年。是工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位，国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业和深圳市“专精特新”企业。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的微电子与半导体级封装材料制造商。
公司所产的锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。已得到全球SMT电子化学品、微光电和半导体封装制造商的广泛认
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