深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司

导电胶的原理和使用方法-深圳福英达

2024-11-29

ENIG Ni(P)镀层焊接界面P偏析产生机理-深圳福英达

导电胶的原理和使用方法

导电胶,一种在固化或干燥后展现出特定导电性能的胶粘剂,其独特的导电特性和广泛的应用场景使其成为电子工业中不可或缺的重要材料。


一、导电原理深度剖析

导电胶的导电性能主要得益于其内部的导电粒子。在导电胶固化或干燥前,这些导电粒子处于离散状态,相互间并未形成连续接触,因此整体呈现绝缘状态。然而,当导电胶经历固化或干燥过程后,溶剂逐渐挥发,胶粘剂体积发生收缩,导电粒子间的距离得以拉近,进而形成稳定的连续状态,从而展现出导电性能。




图片5.png


具体来说,导电胶的导电原理可以归结为两大效应:


接触导电:当导电填料的填充量达到某一临界值时,原本各自独立的金属导电粒子开始相互接触,交织成一张连续的网络结构,这张网络结构使得导电胶具备了导电能力。

隧道效应:电子作为一种微观粒子,具有穿越导电粒子间微小隔离层的能力。当隔离层的厚度减小到一定程度时,电子便能轻松穿越,原本隔离的导电粒子间因此形成了导电通道。这种由隧道效应产生的导电通道,可以等效为一个电阻和一个电容的组合。

二、使用方法详解

导电胶的使用方法相对简便,但仍需注意一些细节以确保其导电性能和粘接强度:

准备工作:清洁待粘接表面,去除油污、尘垢等污物,以确保导电胶与待粘接表面形成良好的接触。搅拌混合:打开导电胶包装后,充分搅拌混合,确保导电填料在胶料中均匀分布。

涂布:使用刮刀、刷子等工具将导电胶均匀涂布在待粘接表面上,注意控制涂布厚度,避免过厚或过薄影响导电性能和粘接强度。

固化:根据导电胶的固化说明,选择合适的固化方式,如热压、紫外线照射或自然固化等,以确保导电胶完全干燥并达到最佳导电性能和粘接强度。

测试:固化完成后,使用导电测试仪等工具检测导电胶的导电性能是否符合要求。


三、应用场景广泛

导电胶在电子工业中具有广泛的应用场景,包括但不限于:

电子元件连接:导电胶可用于电子元件的连接和固定,如手机内部的电路板等。

导电粘接:在无法使用焊接的情况下,导电胶可作为导电粘接材料,如电子产品的触摸屏等。

电磁屏蔽:导电胶可用于电磁波屏蔽,以减小电磁干扰对电子设备的影响。

导电修复:导电胶可用于修复导电路径断裂的电路板等电子元器件,提高设备的可靠性和使用寿命

综上所述,导电胶以其独特的导电原理和简便的使用方法,在电子工业中发挥着举足轻重的作用。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展,导电胶的未来发展前景将更加广阔。



-未完待续-

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载仅为了传达一种不同的观点,不代表对该观点赞同或支持,如有侵权,欢迎联系我们删除!除了“转载”文章,本站所刊原创内容著作权属于深圳福英达,未经本站同意授权,不得重制、转载、引用、变更或出版。

返回列表

热门文章:

助焊剂残留对电子器件腐蚀的影响-深圳福英达

PCBA 表面的残留物是加速腐蚀的关键因素,这些残留物往往来自锡膏中的助焊剂,助焊剂中的非挥发性和活化化合物含量高,可以提高助焊性能,有利于形成优良的焊点,但同时也会产生较多的焊剂残留物造成化学腐蚀。

2023-12-13

导电膏在电子纺织品中的应用-深圳市福英达

导电膏可以通过钢网印刷方式涂覆在基板上。导电膏中的树脂和AgCu颗粒在加热后会在电路上形成一层导电涂层。导电涂层与焊料有良好的兼容性。当使用烙铁在导电涂层表面沉积焊料熔体,熔融焊料会迅速扩散到导电涂层上(接触角很小)。在固化后,导电涂层和焊料界面处会形成金属间化合物Cu6Sn5从而促进焊料的粘附。

2023-03-25

微电子与半导体封装中焊盘表面处理方式-深圳市福英达

在微电子与半导体封装中,焊盘表面处理最基本的目的是保证焊盘良好的可焊性和导电性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。

2023-03-14

RFID各向异性导电胶类型和可靠性-深圳市福英达

各向异性导电胶能够实现单方向导电,即垂直导电而水平不导电。各向异性导电胶的固体成分是多样的,可以是Ag颗粒,聚合物和合金焊粉。固化温度范围很广,涵盖100到200多摄氏度。RFID芯片在与基板键合时可以使用各向异性导电胶,焊接后可以实现芯片与基板的电信号。

2023-01-05

各向异性导电胶(ACA)有哪些竞争力?

各向异性导电胶是一种环氧树脂锡膏,能够用于微间距焊接的材料。采用8至10号粉的Sn42Bi57.6Ag0.4作为合金成分。对于焊接密度大,焊盘尺寸小和封装间距小的场景有着巨大优势。

2022-09-22