解析沉锡板焊盘不上锡现象-深圳福英达

2024-12-10

常见PCBA清洗方案-深圳市福英达

PCBA在焊接后需进行清洗以去除电路板上的污染物，提高电路板的可靠性和性能。常见的PCBA清洗方案有手工浸泡式清洗、超声波清洗、离心式清洗和喷淋清洗等。

2023-05-12

PCB化学沉锡工艺介绍-深圳市福英达

化学沉锡工艺是一种在PCB铜表面沉积锡的无电镀工艺。它的工作原理是利用铜和锡在酸液中的活性锡高于铜，使焊盘铜箔与沉锡槽中的锡离子发生置换反应，锡被氧化且形成一层均匀的锡层。

2023-03-31

微电子与半导体封装中焊盘表面处理方式-深圳市福英达

在微电子与半导体封装中，焊盘表面处理最基本的目的是保证焊盘良好的可焊性和导电性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

2023-03-14

通过添加纳米强化钨(W)改善Au/Ni/Cu焊盘上Sn57.6Bi0.4Ag焊点的时效和电迁移力学性能-深圳市福英达

钨(W)，是一种优秀的扩散屏障材料，把钨（W）添加到传统的Ni-P UBM层的焊点中，会导致界面IMC的生长明显延缓。通过在Sn57.6Bi0.4Ag-W纳米复合焊料中加入浓度为0.5wt%的W纳米颗粒，制备了Sn57.6Bi0.4Ag焊料，研究Au/Ni/Cu焊盘上无W和含W的焊点在老化和电迁移过程中的微观结构演变。

2023-03-08

锡膏难点_PCB铜焊盘溶蚀成因及测试-深圳福英达

PCB在进行波峰焊和回流焊接时有可能发生铜焊盘被溶蚀（咬铜）的问题。焊盘溶蚀（咬铜）主要体现在PCB铜焊盘厚度减少甚至整个铜焊盘都被溶蚀消失。铜焊盘溶蚀的成因之一是锡基焊料对铜焊盘的腐蚀作用。

2023-01-13

超微锡膏

锡胶-环氧锡膏

金锡锡膏

多次回流锡膏

水溶性锡膏

喷印锡膏

助焊剂/助焊胶

高温锡膏-低温锡膏

无铅锡膏

超微焊粉

Low alpha 锡膏/锡粉

SMT焊锡粉

定制封装焊料

微光电(显示)封装

集成电路封装

微机电MEMS

功率器件

微光电显示

汽车电子

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