深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司

如何有效的降低锡膏的使用成本?-深圳福英达

2025-01-22

ENIG Ni(P)镀层焊接界面P偏析产生机理-深圳福英达

如何有效的降低锡膏的使用成本?


要有效地降低锡膏的使用成本,可以从以下几个方面入手:

未标题-1.png

一、选择正确的锡膏产品

性价比考量:在选择锡膏时,不要盲目追求低价,而是要在保证焊接质量的前提下,选择性价比高的锡膏。这需要对不同品牌、型号的锡膏进行充分的了解和比较。

厂家服务:考虑锡膏生产厂家的服务质量,包括技术支持、售后服务等。优质的厂家服务能够确保锡膏在使用过程中遇到的问题得到及时解决,从而降低因使用不当或质量问题导致的成本增加。

二、优化锡膏使用过程

精准控制:通过升级焊接工艺,精确控制焊点位置,减少锡膏的遗漏和浪费。例如,可以优化锡膏印刷机的设置,确保锡膏的均匀分布和准确印刷。

新旧搭配:在条件允许的情况下,不要随意丢弃旧锡膏。可以将新旧锡膏搭配使用,以充分利用旧锡膏的剩余价值,从而降低锡膏的采购成本。


三、提升生产效率和质量

改进生产质量:在生产现场改进生产过程中的质量,减少产品错误、不合格品和重工返修,从而降低质量成本。这可以通过加强员工培训、优化生产流程等方式实现。

提高生产力:通过优化生产线配置、运用先进的生产技术和设备等方式,提高生产力,从而在保持相同产出的同时降低资源投入,包括锡膏的使用量。

降低库存:实行平衡生产线,对生产中的全部工序进行平均化,调整作业负荷,做到一个流生产,降低库存以削减总成本。同时,避免过多的库存积压导致锡膏过期或变质。


四、锡膏的存储和管理

合理的存储条件:将锡膏存放在恒温恒湿的环境中,防止助焊剂挥发、氧化,延长锡膏的保质期。

确保锡膏存储容器的密封性良好,减少锡膏与空气的接触面积,降低氧化速度。

先进先出原则:严格遵循先进先出(FIFO)的原则,优先使用先购进的锡膏,避免锡膏过期而造成的浪费。

库存管理:根据生产计划和实际使用情况,合理控制锡膏的库存水平,避免库存积压或不足。

五、加强现场管理


缩短生产线:通过优化生产线布局、减少不必要的工序和人员等方式,缩短生产线长度,从而降低锡膏的使用量和人工成本。

减少机器停机时间:加强设备维护和保养,减少机器故障导致的停机时间。同时,对操作人员进行充分的培训,确保他们能够熟练操作设备并减少人为错误导致的停机。

实施5S管理:通过实施5S管理(整理、整顿、清扫、清洁、素养)来释放多余空间、避免场地浪费并提高有效利用率。这有助于降低锡膏等原材料的存储和搬运成本。

六、锡膏回收和再利用

锡膏回收方式:对印刷过程中未使用完的锡膏进行回收,如从钢网、刮刀和印刷设备的清洁过程中收集锡膏。

使用专门的锡膏回收装置,将残留的锡膏收集起来进行再利用。

质量检测和再利用标准:对回收的锡膏进行质量检测,包括粘度、金属成分含量、助焊剂活性等。

根据检测结果,对回收的锡膏进行适当的工艺调整,如增加印刷压力或减慢印刷速度,以保证印刷质量。

确保回收再利用的锡膏能够满足特定的焊接要求,如非关键电子元件的焊接或试验板的焊接。


总结:我们
通过选择正确的锡膏产品、优化锡膏使用过程、提升生产效率和质量合理的锡膏存储和管理以及锡膏的回收和再利用,可以有效地降低锡膏的使用成本。这些措施不仅有助于节约资源,还能提高企业的经济效益和环保水平。


-未完待续-

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载仅为了传达一种不同的观点,不代表对该观点赞同或支持,如有侵权,欢迎联系我们删除!除了“转载”文章,本站所刊原创内容著作权属于深圳福英达,未经本站同意授权,不得重制、转载、引用、变更或出版。

返回列表

热门文章:

环氧SAC305锡膏焊接性能-深圳福英达

对于环氧SAC305锡膏,Cu6Sn5的厚度随着热循环次数的增加而连续增加。然而,与普通SAC305相比,Cu6Sn5厚度的生长速率较慢,这可以归功于环氧锡膏对应力的吸收和向外释放。

2023-09-17

锡膏焊料粒径分布表

锡膏属性:焊料粒径分布表

2022-12-14

印刷锡膏粒径分布对辊式印刷的影响-深圳市福英达

辊式印刷能够以低成本的优势实现小焊点尺寸和细间距的锡膏点制备,因此认为是能够实现细间距的焊料凸点阵列的重要手段。对于添加了少量分散剂的混合微纳米SAC305锡膏来说,当剪切速率加大的时候,锡膏的纳米级颗粒成分越多,幂律指数越小,呈现出来的粘度变化就越大。

2022-12-12

福英达激光锡膏_激光焊接可靠性

激光焊接通过发射激光束产生热能,在几秒内就能实现锡膏/焊料球的熔融焊接。激光焊接能够用在低温和中高温的焊接场合,具有局部加热,非接触式和焊接耗时短等优点。激光焊接能够在细小焊盘上完成点对点焊接任务,在高封装密度,芯片微型化的电子设备上应用前景很广。

2022-12-07

福英达汽车电子锡膏: 车规MEMS引线键合可靠性

MEMS引线键合有几种失效模式和机制,主要跟热和电作用有关。例如回流焊接过程由于热作用和原子扩散而形成的金属间化合物造成焊点脆化,传感器操作期间产生的焦耳热会导致电疲劳,还有使用过程产生热应力导致的热疲劳。

2022-12-05