如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上？ -深圳福英达
如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上？
要让QFN焊接爬锡高度达到50%以上，需从钢网设计、焊膏选择、焊接环境控制、预处理工艺四方面综合优化。以下是具体方案及验证案例：
一、优化钢网设计（关键参数调整）
开孔方式：
采用内切外拉设计：内切减少焊盘横切尺寸（避免连锡），外扩增加锡膏量。
案例：某客户将钢网外扩从0.15mm增至0.30mm，厚度从0.12mm调整为0.13mm，爬锡高度从25%提升至50%以上。
四周小焊盘开孔宽度建议0.22~0.24mm（满足5球原则），长度外扩0.15~0.25mm。
散热焊盘处理：
开孔面积按焊盘尺寸的40%~60%设计，并架桥（田字型）避免锡膏外溢短路。
二、选择高活性焊膏
焊膏类型：使用QFN专用锡膏，其湿润性强，能反重力爬升。
对比：普通锡膏爬锡高度不足25%，专用锡膏可达85%~99%。
助焊膏辅助：
在QFN侧边或PCB焊盘涂抹助焊膏后二次回流，利用助焊剂去除氧化物并引导锡液爬升。
三、控制焊接环境
氮气保护：
炉腔内氧含量控制在1000ppm以下，减少铜面氧化。
注意：氮气流量需平衡，避免小器件（如0201）立件。
四、预处理与过程监控
预上锡处理：
对老化筛选后的QFN器件进行预上锡，修复焊端润湿性。
SPI检测：
确保焊膏覆盖面积≥模板开口的70%，焊膏量偏差在30%~220%范围内。
工艺验证：
通过正交试验确定最优参数组合（如钢网外扩量、焊膏类型、回流温度曲线）。
五、案例验证
成功改进实例：
某客户通过优化钢网开孔（外扩增加1倍）并更换专用锡膏，使爬锡高度从25%提升至50%以上，部分达到100%。
助焊膏涂抹后二次回流，爬锡效果显著改善。
总结
需综合调整钢网设计、焊膏选择、焊接环境及预处理工艺，并通过试验验证参数组合。重点确保：
充足锡膏量（外扩钢网+专用焊膏）；
减少氧化（氮气保护+预上锡）；
过程监控（SPI检测+工艺验证）。
以上方案可系统性解决QFN爬锡不足问题，满足50%以上的高度要求。
-未完待续-
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