影响锡膏活性的因素有哪些？ -深圳福英达
影响锡膏活性的因素有哪些？
影响锡膏活性的因素主要包括以下几个方面：
一、助焊剂成分与活性剂含量
活性剂种类与比例：助焊剂中的活性剂（如有机酸、胺酸盐卤素类活性剂等）是决定锡膏活性的关键成分。活性剂含量直接影响锡膏去除氧化物、促进润湿的能力。活性剂过多可能导致对PCB的腐蚀，需根据具体工艺需求调整。
助焊剂稳定性：助焊剂中活性成分在储存和使用过程中的稳定性影响锡膏活性的保持时间。若助焊剂稳定性差，活性成分易挥发或失效，导致锡膏活性降低。
二、锡膏储存与使用条件
储存温度与时间：锡膏通常需在0-10℃冷藏保存，超出保质期或储存温度过高会导致助焊剂与锡粉反应加速，活性下降。
回温处理：使用前需将锡膏置于室温下回温2-4小时，回温不足可能导致水汽凝结，影响活性；回温过度可能加速助焊剂挥发。
搅拌时间：搅拌时间过长会使锡膏在空气中暴露过久，导致活性成分挥发，降低锡膏品质。
三、环境温湿度
环境温度：温度过高（如超过28℃）会加速助焊剂中溶剂挥发及助焊剂与锡粉的反应速度，导致锡膏变干、活性降低；温度过低则影响锡膏粘度及印刷性能。
环境湿度：湿度过高会增加锡膏吸湿量，导致焊接时炸锡；湿度过低会加快溶剂挥发，使锡膏发干。
四、锡膏粉号与粒度
粉号（粒度）选择：锡膏粉号越大，合金颗粒越小，虽不直接影响活性，但能提升印刷清晰度和细小元件填充能力，锡粉表面积大，需要的活性多，间接影响焊接效果。粉号选择需匹配印刷工艺和元件类型尺寸。
五、其他工艺因素
印刷参数：印刷速度、压力等参数影响锡膏在PCB上的分布均匀性，进而影响活性成分的作用效果。
回流焊工艺：预热温度、时间等参数若设置不当，可能导致助焊剂过早挥发或活性成分失效。
总结与注意事项
锡膏活性受助焊剂成分、储存使用条件、环境温湿度、锡粉型号及工艺参数等多因素影响，为确保锡膏活性，需：
选择合适活性等级的锡膏（如RMA、RA级），避免活性过高或不足。
严格遵循锡膏储存、回温、搅拌规范。
控制环境温度湿度在推荐范围（温度20-25℃，湿度40%-60%）。
优化印刷和回流焊工艺参数。
定期检测锡膏活性，避免使用过期或变质的锡膏。
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