先进半导体封装锡膏焊料深圳福英达分享：从ASML年报看半导体产业的未来
先进半导体封装锡膏焊料深圳福英达分享：从ASML年报看半导体产业的未来
锡膏_焊锡膏_超微焊料_助焊膏生产商-深圳福英达是一家集锡膏、锡胶及合金焊粉产、销、研与服务于一体的综合型锡膏供应商, 是工信部焊锡粉标准制定主导单位，产品涵盖超微无铅印刷锡膏，超微无铅点胶锡膏，超微无铅喷印锡膏，超微无铅针转移锡膏，超微无铅免洗焊锡膏，超微无铅水洗锡膏，高温焊锡膏，中高温焊锡膏，低温焊锡膏，7号锡膏、8号锡膏，低温超微锡胶，中高温锡胶，各向异性导电胶，金锡锡膏，金锡锡粉，多次回流锡膏，激光锡膏，微间距助焊胶，高温无铅锡膏，低温锡铋银锡膏，低温高可靠性锡膏，无铅焊膏锡铋银锡膏/胶，SAC305锡膏，低温高可靠性锡膏&锡胶，无银&锡铜锡膏，超微焊粉，Low alpha无铅焊料，Low alpha高铅焊料，SMT粉，定制焊料。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料。
导 读
在过去的40年里，我们逐渐从个人电脑和移动设备时代发展到云时代。我们生活的几乎所有方面都在网上存储和管理。ASMLCTOMartinvandenbrink表示，未来数字化的下一步将是由通信、计算和人工智能无缝集成驱动的分布式智能。所有这些趋势都需要更高的计算能力，这反过来又加速了对更强大、更节能的微芯片的需求。
随着芯片技术的不断发展，芯片制造变得越来越复杂。基于logicn5节点（5nm），最先进的处理器包含数十亿晶体管。下一代芯片设计将包括更先进的材料、新的包装技术和更复杂的3D设计。
光刻技术是制造性能更强、芯片更便宜的驱动力。ASML的目标一直是减少芯片工艺的临界尺寸。其整体光刻产品组合(EUV、ARFi、ARF、KRF、i-line系统等。)有助于优化生产，并通过集成光刻系统和match计算建模、测量和测试解决方案，帮助优化生产，降低成本。
半导体制造工艺(图源:ASML)
光刻系统的分辨率是光刻收缩的主要驱动因素之一，主要由光波长和光学系统的数值孔径决定。更短的波长就像一个更薄的刷子，可以打印出更小的特性。更大的数值孔可以更紧密地聚焦光线，并带来更好的分辨率。
ASML光刻系统的发展一直是通过减少波长和增加值孔径来发展的。多年来，ASML从365nm(i-line)、248nm(KRF)到193nm(ARF)做了几个波长步长，而EUV光刻机的波长只有13.5nm。
NA是光学系统的数值孔径，表示光的入射角。使用更大的NA镜头可以打印出更小的结构。除了更大的镜头，ASML还通过在最后一个镜头元件和晶圆之间保持一层水膜来增加ARF系统的NA(即所谓的浸泡系统)。波长进入EUV后，ASML正在开发下一代EUV系统，称为EUV0.55NA(HighNA)，将数值孔径从0.33提高到0.55。
TWINSCANXE:3600D是ASML最新一代EUV0.33NA光刻系统。与前身TWINSCANXE:3400C相比，它可以提供15%到20%的生产力和约30%的覆盖率，支持EUV批量生产5nm和3nm逻辑节点和领先的DRAM节点。
年度报告指出，EUV产品路线图将有助于ASML在未来10年实现设备价格的合理扩张。ASMLEUV0.33NA平台扩展了客户逻辑和DRAM路线图。使用EUV制造芯片于降低40%的关键光刻模量和30%的工艺步骤，显著降低成本和周期时间。
数据显示，自EUV推出以来，到2021年底，ASMLEUV光刻机生产了5900多万晶圆，到2020年底为2600万晶圆。由此可见，EUV光刻机目前正处于快速启动阶段。ASML预计EUV的使用将继续增长。到2024年，所有先进的节点芯片制造商预计将在生产中使用EUV。
下一代EUV0.55NA平台将继续为未来节点实现有效的经济扩张。新值孔径的新型光学设计有望将芯片尺寸降低1.7倍，进一步提高分辨率，将微芯片密度提高近3倍。预计第一个EUV0.55NA平台的早期访问系统将于2023年投入使用。预计客户将于2024-2025年开始研发，2025-2026年进入大规模生产。
光刻系统本质上是一种投影系统，将光投射到即将打印的图案上（称为蒙版或掩模）。通过在光中编码图案，系统的光学系统收缩并将图案集中在光敏硅片上。图案打印后，系统轻轻移动晶圆，并在晶圆上制作另一份副本。
这个过程重复，直到晶圆被图案覆盖，晶圆一层完成。为了制造一个完整的芯片，这个过程应该一层一层地重复，叠加图案，形成一个集成电路（IC）。目前，最简单的芯片约为40层，复杂的芯片超过150层。
目前，DUV光刻系统仍是该行业的主要力量。DUV系统支持许多细分市场，负责在今天的客户设备中打印大部分层，并将在未来的设备中保持重要地位。
目前半导体行业使用的DUV分为浸没式和干式光刻解决方案。i-line波长365nm，KRF波长248nm，ARF波长193nm，有助于制造广泛的半导体节点和技术，支持行业成本和节能扩张。
ASMLDUV浸没式和干式系统在生产率、成像和覆盖性能方面处于领先地位。它可以结合EUV技术生产最先进的逻辑和内存芯片，并继续为成熟的节点和小型应用程序提供价值。
ARF浸没式光刻在镜头和晶圆之间保持一层水膜，增加NA，提高分辨率，支持进一步收缩。ASML浸没系统适用于单曝光和多图案光刻，可与EUV系统无缝结合，打印同一芯片。TWINSCANXT：2050i是ASML最先进的浸没系统，目前正在大规模生产5nm逻辑和第四代10nmDRAM节点。
然而，并不是芯片上的每一层都需要最新和最大的浸入式光刻系统。先进或复杂的层可以用先进的光刻系统打印，但其他层通常可以用干光刻系统等旧技术打印。ASML干系统产品组合为客户提供了各种波长更经济的解决方案。
TWINSCANXT:1470是ASML最新的干式ARF光刻系统，每小时提供300片晶圆的记录生产力，具有4nm覆盖能力；TWINSCANXT:86ON是新一代KRF系统，分辨率为0.80NA，支持大容量200mm和300mm晶圆的生产，分辨率低于110nm。0.93NATWINSCANXT:1060K是最先进的KRF光刻系统。
ASMLCEOPeterwerwenink表示，我们今天看到的行业市场增长不仅存在于最先进的节点，还需要成熟的光刻技术来制造许多分布式计算和存储解决方案。预计到2025年，ASML系统总销量的三分之二将是EUV，其余将是DUV和测量检测系统。这一预期低于我们2018年的预期，但这并不意味着EUV市场萎缩，但DUV和测量检测市场的增长期。
未来半导体的动力是什么？
半导体产业的格局是什么？促进当前和未来产业发展的主要趋势是什么？
ASML认为，消费者需求、全球人才竞争、地缘政治因素、扩大研发投资、不断变化的外部环境和气候变化正在重塑半导体产业模式。
消费者需求的不断增长：无线通信、电信、媒体和云继续促进全球对先进半导体的需求，人口和城市化的增长正在增加对先进消费电子设备的需求。芯片作为这些设备的核心，新兴技术的不断发展和需求正成为芯片增长的重要驱动力。
全球人才竞争：具有技术背景的高技能人才在劳动力市场上非常稀缺，竞争也在加剧。工业公司正试图增加人力，但高科技人才资源池非常浅。该行业正在争夺少数具有开发和创新解决方案技能的科学家、工程师和软件开发人员。全球人才竞争正变得越来越关键。STEM职位的数量预计将显著增加，但由于缺乏合格候选人，填补这些职位是非常具有挑战性的。留住人才已成为科技公司的关键。
全球地缘政治:当前的贸易环境给全球半导体行业带来了巨大的挑战，贸易紧张和保护主义的加剧可能会继续。全球疫情提醒世界各国政府，全球供应链可能对服务、原材料和最终产品有重大地理依赖。
半导体在大型工业联合体的增长和连续性中发挥着越来越重要的作用。政府已将注意力转向半导体供应链，以确保足够的供应，并计划大规模投资于半导体行业。根据外部数据，美国、中国、欧盟、日本和韩国预计将在2021年增加近一倍的年资本支出，达到1500亿美元。除了财务影响外，贸易紧张和保护主义也给整个供应链及其过程带来了极大的复杂性，迫使该行业重新审视其全球供应链。
扩大研发投资：芯片设计和制造技术是半导体行业快速发展的竞争基础。芯片制造商面临着越来越复杂的支持应用程序和终端市场。与此同时，随着科技平台公司逐渐转向内部芯片设计，传统的半导体公司面临着多元化投资组合的挑战。
此外，创新的增量成本正在上升，需要更高水平的研发投资来实现同样的目标。让产品更快地进入市场至关重要，否则芯片制造商将面临错过机会的风险。因此，尽快为客户提供解决方案的压力正在增加。
不断变化的环境：为了利用人工智能、物联网、5g和自动驾驶汽车的整合，该行业正在投资大量能够释放整个投资组合价值的资产。
近年来，全球半导体行业呈现出巨大的增长趋势，预计将继续下去。该行业专注于技术和市场，以提高其核心竞争力。收购和合资企业预计将成为芯片市场战略的关键组成部分。
采取行动应对气候变化：气候变化是世界各地的一个紧迫问题。这是一个全球性的挑战，半导体制造过程消耗了大量的能源和水资源。随着摩尔定律的发展，芯片计算能力和存储容量的提高将增加对这些资源的需求。为了提高能源和水资源的利用效率，需要新的设备和新的方法来看待整个生态系统。为了应对这些挑战，半导体行业必须降低功耗。
在这方面，ASML提到，由于DUV和EUV平台的通用性、创新性、生产和维护速度和成本效益。ASML正在投资产品的能源效率，以帮助降低晶圆生产所需的能源。此外，ASML还有一个路线图，致力于减少浪费，并与客户和供应商合作，在其价值链中尽可能多地重复使用零件、工具和包装，以防止不必要的浪费。
此外，从ASML对整个行业当前市场规模和市场机遇的展望来看，不同细分应用市场的驱动因素也在塑造半导体行业的模式，成为当前和未来促进行业发展的主要趋势。
锡银铜SAC锡膏 锡银铜 SACS锡膏 锡铋银SnBiAg锡膏 锡铋银锑SnBiAgSb锡膏 锡铋银SnBiAgX锡膏 锡铋SnBi锡膏 BiX 锡膏 金锡AuSn锡膏 锡锑SnSb锡膏 含铅 SnPb锡膏 各向异性导电锡胶 微间距助焊胶
在ASML业绩增长的背后。
由于全球芯片短缺、数字基础设施加速和技术主权推动，市场对先进成熟节点的需求强劲增长。2021年，ASML净销售额创下186亿欧元纪录，比去年增长46亿欧元。
ASMLCFOrogerdassen表示，由于客户对先进成熟节点的强劲需求，2021年逻辑系统销量增长22亿欧元，增长30%；由于终端市场对服务器和智能手机的强劲需求，内存系统的销量增长了11亿欧元和39%。
净销售额的增长是由ASML对所有技术的强劲需求驱动的。2021年，ASML成功发货42套EUV系统，其中第一款NXE:3600D用于大规模生产。这使得2021年EUV系统收入达到63亿欧元，比2020年增加了18亿欧元。
DUV系统的销量也从2020年的227增加到2021年的267。除了EUV和DUV的增长，服务和现场选择的销售也是ASML整体净销售增长的关键驱动力。这种增长是由生产率、覆盖率和升级包销售增长驱动的，为晶圆产量的快速增长提供了最有效、最有效的方式，并得到了安装基础不断增长的支持。
为了满足客户对额外晶圆生产能力的需求，ASML加快了生产能力升级的交付，甚至在正常工厂验收测试(FAT)完成前交付，加快了系统的交付。
不难看出，数字化转型和当前芯片短缺进一步促进了ASML提高生产能力的需求。一方面，在数字转换和分布式计算的驱动下，先进和成熟节点的逻辑需求继续强劲；另一方面，由于服务器和智能手机终端的市场需求，内存需求继续增长。为了满足DRAM和NAND的强劲需求增长，客户将提高生产能力，并继续迁移节点。随着客户转移到更先进的节点，ASML预计EUV对内存的需求将继续增加。
2019-2021年，ASML来自逻辑和内存市场，安装基本收入数据(单位:百万欧元)
在R&D投资方面，2021年ASML的R&D成本为25.47亿欧元。与2020年22.08亿欧元的投资相比，这些增加的投资涉及到EUV、DUV和应用项目的整体光刻解决方案，其中最重要的投资是继续加强EUV的大规模生产和EUV0.55NA的发展。
ASMLR&D投资2020-2021年(单位:百万欧元)
ASML预计，由于健康的逻辑需求和内存市场的增长，预计2022年净销售额将比2021年增长约20%。预期增长是由各平台销售增长和基本安装业务增长驱动的:
逻辑芯片部分：不断扩大的应用空间和长期增长动力已转化为对先进和成熟节点的强劲需求。随着需求的持续强劲，逻辑系统的收入预计将同比增长20%以上；
内存：随着系统利用率的提高和客户技术的转型，支持预期增长。预计还需要额外的生产能力。因此，2022年内存市场对光刻设备的需求强劲，系统收入同比增长约25%；
EUV设备:随着客户对EUV使用和信心的增加，预计2022年将发货约55个EUV系统(其中6个系统的收入将推迟到2023年确认)，预计2022年EUV系统的收入将增加25%。
非EUV系统：在DUV和应用业务中，ASML预计浸没式和干式系统将增加，对测量和检测系统的需求将继续增加。预计非EUV运输收入将增加20%以上。
展望2025年至2030年，近十年将围绕分布式计算，使云更接近边缘设备。通过连接，计算能力将为每个人提供设备计算能力，从而连接世界。在高利润、高创新的生态系统的支持下，全球电子产业的总体趋势预计将继续推动整个半导体市场的增长。
这意味着先进节点和成熟节点对晶圆的需求正在增加，从而增加了对光刻设备的需求。ASML认为，预计2025年年销售额将达到240亿-300亿欧元，毛利率在54%-56%之间。
ASML市场预期(图源:ASML)
ASML侵权"罗生门"
ASML年度报告提到，我们可能会受到恶意攻击，包括第三方或我们自己的员工窃取公司的商业秘密、专有客户数据、知识产权或其他秘密信息。虽然我们试图保护知识产权，但未经授权的第三方也可以获得、复制、使用或披露我们的专有技术、产品、设计、技术和其他知识产权。2021年，我们了解到，与XTAL相关的东方晶源正在积极营销可能侵犯ASML知识产权的产品。
近日，东方晶源发表声明称，东方晶源自成立以来一直遵守中国法律法规，合法合规经营。东方晶源秉承独立研发、自主创新的理念，尊重和保护知识产权，形成了独立完善的知识产权体系。虽然东方晶源的声明没有提到ASML，但它显然意味着回应和反驳。
根据公开信息，XTAL成立于2014年，由前ASML员工创立。2016年，ASML起诉XTAL。2018年，加州圣克拉拉联邦法院初步裁定XTAL盗窃知识产权罪。2019年，法院发布最终判决，ASML获胜。
2019年，荷兰金融报Finacieledagblad报道称，中国员工从ASML窃取了公司秘密，造成了数亿美元的损失。据报道，ASML美国子公司研发部的高级中国员工窃取了技术，最终泄露给中国公司。
然而，ASML可能不想扩大事件。2019年，ASML在其官方网站上发表官方声明：ASML不同意中国间谍。
据了解，2021年，东方晶源公司完成了28nm逻辑芯片关键工艺层良率硅片的优秀验证，不断突破技术壁垒。14nm计算光刻技术准备就绪，第一套EBI产业化成果显著；2021年，公司实现了销量快速增长1亿元以上的小目标，联系了近60位客户，包括存储、逻辑、第三代半导体等领先客户。
然而，根据产品的性能水平，东方晶源的产品实际上远远不能威胁ASML。然而，ASML在2021年年度报告中也提到了这一点，称东方晶源可能与2018年因窃取秘密而被判赔偿的XTAL有关，并提醒其特定客户不要协助或纵容东方晶源从事潜在侵权，并对中国相关机构表示担忧。
ASML表示，它正在密切关注这个问题，并准备在适当的时候采取法律行动，但没有提供更多的证据。财务报告中很少出现这种说法。不可避免地发人深省.
来源：半导体行业观察 深圳福英达整理
深圳市福英达20年以来一直深耕于微电子与半导体封装材料行业。致力于为业界提供先进的焊接材料和技术、优质的个性化解决方案服务与可靠的焊接材料产品。提供包括LED微间距低温封装锡膏锡胶、LED微间距中温高温封装锡膏锡胶、LED微间距低温高强度锡膏锡胶、倒装芯片封装焊料、FPC柔性模块封装锡膏锡胶、植球/晶圆级植球助焊剂、凸点制作锡膏、PCBA锡膏锡胶、车用功率模块封装锡膏锡胶、车载娱乐封装锡膏锡胶、车用LED封装焊料、车载MEMS封装焊料、车载摄像头封装焊料、轨道交通用IGBT封装锡膏锡胶、基带芯片系统级封装锡膏锡胶、存储芯片高可靠封装锡膏锡胶、射频功率器件封装锡膏锡胶、多次回流封装锡膏锡胶、物联网安全芯片封装焊料、支付芯片系统级封装焊料、物联网身份识别封装焊料、MEMS微机电系统封装锡膏锡胶、射频功率器件锡膏锡胶、芯片封装锡膏锡胶、摄像头模组封装专用锡胶、简化封装工艺免洗锡膏/锡胶、高可靠性水洗锡膏、低温高强度锡膏/锡胶、便于返修的锡膏产品、高性价比锡膏方案、高可靠高温Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高铅封装焊料、高可靠水洗焊料、医疗设备高可靠性封装锡膏锡胶、医疗设备系统级封装焊料、复杂结构激光焊接锡膏锡胶、精密结构低温封装焊料解决方案。以及mLED新型显示各向异性导电胶、mLED新型显示微间距焊接助焊胶、mLED新型显示高强度细间距锡胶、mLED新型显示微间距低温焊料、mLED新型显示微间距SAC305锡膏、SMT低温元器件贴装锡胶、SMT低温元器件贴装锡膏、SMTSAC305系列锡膏、SMT微间距助焊胶、Low α无铅焊料、SiP水洗锡膏、SiP无铅无银焊料、Low α高铅焊料、MEMS水洗激光锡膏、MEMS低温高可靠性锡胶、MEMS低温高可靠锡膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金锡焊膏、功率器件高铅焊料、功率器件水洗锡膏、功率器件无铅锡膏、功率器件Au80Sn20金锡锡膏解决方案。
返回列表
