MCU封装8号粉无铅锡膏焊料深圳福英达分享:IoT—国产替代MCU市场突围方向?
MCU封装8号粉无铅锡膏焊料深圳福英达分享:IoT—国产替代MCU市场突围方向?
锡膏_焊锡膏_超微焊料_助焊膏生产商-深圳福英达是一家集锡膏、锡胶及合金焊粉产、销、研与服务于一体的综合型锡膏供应商, 是工信部焊锡粉标准制定主导单位,产品涵盖超微无铅印刷锡膏,超微无铅点胶锡膏,超微无铅喷印锡膏,超微无铅针转移锡膏,超微无铅免洗焊锡膏,超微无铅水洗锡膏,高温焊锡膏,中高温焊锡膏,低温焊锡膏,6号粉锡膏、7号粉锡膏、8号锡膏、9号粉锡膏、10号粉焊料,低温超微锡胶,中高温锡胶,各向异性导电胶,金锡锡膏,金锡锡粉,多次回流锡膏,激光锡膏,微间距助焊胶,高温无铅锡膏,低温锡铋银锡膏,低温高可靠性锡膏,无铅焊膏锡铋银锡膏/胶,SAC305锡膏,低温高可靠性锡膏&锡胶,无银&锡铜锡膏,超微焊粉,Low alpha无铅焊料,Low alpha高铅焊料,SMT粉,定制焊料。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料。
导 读
-目前,中国有数百家MCU制造商,标杆进口芯片非常严重,导致国内MCU产品同质化竞争,尤其是在通用MCU市场。
-针对市场需求大的特定垂直领域,推出性能和成本优势高的专用MCU,创造差异化竞争优势,不断完善生态系统,实现国内MCU制造商的有效突破之一。
最近,爱集微发布了中国100强半导体企业名单。在前100名中,有许多企业涉及MCU业务。在通用MCU领域,包括石兰微、赵毅创新、中英电子、新海科技、小华半导体、北京君正、比亚迪半导体、上海贝岭、四维图新、艾派克、东软载波、丰满微、国家技术、中微半导体等10多家半导体企业。
复旦微电、聚泉光电、峰科技、全志科技、博通集成、乐信信息、南芯半导体等半导体企业长期从事智能电表MCU、电机驱动MCU、WIFIMCU、快速充电MCU等市场。
此外,在市场需求和国内替代的大力推动下,紫光国威、韦尔、思瑞浦、火炬技术、杰瑞技术、瑞信微等半导体企业也开展了通用或专用MCU业务,国内MCU产业蓬勃发展。
国产替代是本土MCU产业发展的主要驱动因素
微控制器芯片(MCU)是现代电子信息社会智能控制的核心组成部分之一,又称单片微计算机或单片机,是集中央处理器(CPU)、存储器(memory)、定时器/计数器(timer)、各种模拟信号采集模块、通信接口等主要部件于芯片上的微计算机。
MCU是智能控制的核心,其主要功能是信号处理和控制,广泛应用于家用电器、消费电子、医疗设备、计算机、工业控制、汽车电子等领域。
近年来,在物联网、汽车、电子等市场的推动下,全球MCU出货量和市场规模保持稳定增长。据ICInsights预测,2021年全球MCU市场规模将达到157亿美元,2024年将达到188亿美元,预计3年CAGR将达到6.19%。
就市场格局而言,世界主要MCU供应商仍以外国制造商为主,行业集中度相对较高。世界顶级MCU制造商包括瑞萨电子(日本)、恩智浦(荷兰)、英飞凌(德国)、意大利半导体(瑞士)、微芯片技术(美国)等。
进口芯片也占据了国内主要市场份额。然而,与汽车电子和工业控制产品的全球市场需求不同,消费电子领域是国内MCU市场需求的主流。
随着中美贸易摩擦的不断升级和进口芯片供应的紧张,国内替代已成为促进当地MCU品牌市场份额增长的主要因素。
通用MCU竞争白热化
在上述趋势的推动下,近年来本土MCU厂商实现了良好的增长,2021年业绩普遍翻了一番,14家本土MCU厂商跻身中国半导体企业前100。
值得一提的是,MCU市场参与者众多,竞争激烈。除瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意大利半导体、微芯片技术、德州仪器等国际知名厂商外,还包括盛群半导体、新唐科技、义龙电子、松翰科技等中国台湾省厂商,以及数百家本地MCU厂商。
虽然MCU市场规模超过100亿美元,但随着国内MCU制造商的增加,国内MCU产品将陷入同质化竞争和价格战,特别是在通用MCU市场。
以32个MCU为例,集微咨询(JWinsights)了解到,市场上32个主流MCU都采用ARM核心。虽然各大厂商都推出了基于RISC-V结构的MCU,但由于生态环境不完善,ARM核心MCU仍品牌的产品序列采用工艺和性能参数。
此外,由于国内替代需求强劲,许多本地MCU制造商在市场竞争中以与进口品牌产品PintoPin的兼容性和更高的性价比为卖点。
虽然PCB设计可以避免修改,节省更换过程中的成本,但当地制造商也可以在短时间内获得更好的销售。
然而,这进一步加剧了MCU产品的同质化,导致当地制造商对产品的创新能力较低。他们只能模仿市场上流行的产品。他们自己的产品很容易更换,代理商和客户对品牌的忠诚度必然会降低,品牌形象的建立也不会有好的效果。如果当地品牌不能反映软件、解决方案和应用程序的价值,他们将陷入价格战。
锡银铜SAC锡膏 锡银铜 SACS锡膏 锡铋银SnBiAg锡膏 锡铋银锑SnBiAgSb锡膏 锡铋银SnBiAgX锡膏 锡铋SnBi锡膏 BiX 锡膏 金锡AuSn锡膏 锡锑SnSb锡膏 含铅 SnPb锡膏 各向异性导电锡胶 微间距助焊胶
专用MCU或本地制造商突破重点
集微咨询(JWinsights)认为,随着通用MCU芯片的差异化越小,同质化程度越高,陷入价格战的风险越大。针对市场需求大的特定垂直领域,推出性能和成本优势高的专用MCU,打造差异化竞争优势,不断完善生态系统,实现国内厂商突破的有效途径之一。
例如,物联网市场是一个万亿级市场,对微控制器的需求显著增加,也是未来MCU市场的主要增长点。
MCU作为物联网的核心组成部分,拥有数百亿的设备,市场上有许多芯片,但物联网应用的多样化必然会促进上游芯片产品的多样化,推出更细分、更有针对性的定制产品,帮助当地制造商更好地在市场上占有一席之地。
目前,一些本地MCU制造商正在努力实现特殊的MCU,包括家用电器控制、电机控制、智能水表、智能电表、快速充电和TWS。
在中国前100家半导体企业中,共有8家专用MCU制造商入围,其中复旦微电、聚泉光电主要从事智能电表MCU、全智能技术、乐信信息、博通集成,主要从事WIFIMCU,丰智能技术以电机驱动MCU为基础。
由于MCU应用广泛,在不同的应用领域需要不同的功能,根据不同的行业推出了配套安全、人工智能、算法、无线通信、传感器、驱动芯片、电源管理、定制通信协议和硬件接口的专用MCU。
集微咨询(JWinsights)认为,MCU市场将朝着节能、智能、安全、轻、短、多功能一体化的方向发展。然而,随着万物互联网时代的到来,越来越多的热门细分应用市场将层出不穷,这也将促进行业内出现大量创新型专用MCU。凭借本土化的优势,国内厂商可以更快地响应市场需求,实现细分市场的突破。
来源:集微咨询,深圳福英达整理
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