5G通讯封装锡膏焊料深圳福英达分享：5G产业的进展与未来趋势分析
5G通讯封装锡膏焊料深圳福英达分享：5G产业的进展与未来趋势分析
锡膏_焊锡膏_超微焊料_助焊膏生产商-深圳福英达是一家集锡膏、锡胶及合金焊粉产、销、研与服务于一体的综合型锡膏供应商, 是工信部焊锡粉标准制定主导单位，产品涵盖超微无铅印刷锡膏，超微无铅点胶锡膏，超微无铅喷印锡膏，超微无铅针转移锡膏，超微无铅免洗焊锡膏，超微无铅水洗锡膏，高温焊锡膏，中高温焊锡膏，低温焊锡膏，6号粉锡膏、7号粉锡膏、8号锡膏、9号粉锡膏、10号粉焊料，低温超微锡胶，中高温锡胶，各向异性导电胶，金锡锡膏，金锡锡粉，多次回流锡膏，激光锡膏，微间距助焊胶，高温无铅锡膏，低温锡铋银锡膏，低温高可靠性锡膏，无铅焊膏锡铋银锡膏/胶，SAC305锡膏，低温高可靠性锡膏&锡胶，无银&锡铜锡膏，超微焊粉，Low alpha无铅焊料，Low alpha高铅焊料，SMT粉，定制焊料。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料。
在MWC22巴塞罗那期间，华为、中国移动、SKT、Du等20多家行业合作伙伴联合发布了《5G-Advanced网络技术演变白皮书2.0》，分析了5G行业的进展和未来趋势，重点介绍了5G-Advanced的关键技术，为5G网络的下一阶段演变提供了指导，使5G具有更大的社会经济价值。
中国移动研究院副院长段晓东、华为云核心网络产品线总裁刘康、GSMA智库ch、爱立信副总裁兼分组核心网络解决方案负责人MonicaZethzon出席新闻发布会并发表主题演讲。
5G一直被认为是行业数字智能转型的基石。5G-Advanced作为5G和6G的重要中间节点，需要从架构和技术层面进一步整合DOICT等技术，以满足多元化的业务需求，提高网络能力，使5G能够为各行各业服务。
在架构层面，5G-Advanced网络的演变需要充分考虑云起源。边缘网络和网络是服务理念，不断提高网络能力，最终走向计算网络集成。其中，核心网络作为整个网络拓扑的中心，是各种网络业务的聚集点，在其演变中起着重要作用。
在技术层面上，行业数字智能带来了比消费者网络更复杂的商业环境。5G-Advanced需要充分考虑行业业务的确定性体验保证，加快XR和多媒体服务、边缘计算、网络智能、无源物联网等关键技术的整合和发展。其演变将继续增强智慧、整合和丰富三个特点。
智能代表网络智能，包括充分利用机器学习、数字双胞胎、认知网络、意图网络等关键技术，提高网络智能运行能力，构建内生智能网络；集成包括行业网络集成、家庭网络集成、天地集成网络集成等，实现5G和行业网络集成、集成发展，包括5G交互通信和确定性通信能力、网络切片、定位等现有技术，更好地实现行业数字智能转型。
未来，华为将与中国移动等行业合作伙伴携手深化合作，聚焦关键业务场景，突破创新，把握创新节奏，引导5G标准有序推进，推动5G-Advanced工作从需求和场景定义逐步向业务设计转变，加快成果转化，帮助数千个行业智能化转型。
来源：微信公众号：华为云核心网，深圳福英达整理
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