mLED新型显示各向异性导电锡胶深圳福英达分享：LED芯片行业的周期性VS企业的进退取舍
mLED新型显示各向异性导电锡胶深圳福英达分享：LED芯片行业的周期性VS企业的进退取舍
锡膏_焊锡膏_超微焊料_助焊膏生产商-深圳福英达是一家集锡膏、锡胶及合金焊粉产、销、研与服务于一体的综合型锡膏供应商, 是工信部焊锡粉标准制定主导单位，产品涵盖超微无铅印刷锡膏，超微无铅点胶锡膏，超微无铅喷印锡膏，超微无铅针转移锡膏，超微无铅免洗焊锡膏，超微无铅水洗锡膏，高温焊锡膏，中高温焊锡膏，低温焊锡膏，6号粉锡膏、7号粉锡膏、8号锡膏、9号粉锡膏、10号粉焊料，低温超微锡胶，中高温锡胶，各向异性导电胶，金锡锡膏，金锡锡粉，多次回流锡膏，激光锡膏，微间距助焊胶，高温无铅锡膏，低温锡铋银锡膏，低温高可靠性锡膏，无铅焊膏锡铋银锡膏/胶，SAC305锡膏，低温高可靠性锡膏&锡胶，无银&锡铜锡膏，超微焊粉，Low alpha无铅焊料，Low alpha高铅焊料，SMT粉，定制焊料。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料。
导 读
LED芯片的“剩”者为王
1999年，中国大陆LED芯片产业正式进入起步阶段。Trendforce吉邦咨询公司光电研究办公室LEDinside指出，1998年，中国大陆只有3家LED芯片相关企业，1999年增至6家。1999年至2009年，每年有2-7家企业进入LED芯片行业，2009年LED芯片制造商数量也增至62家。
随后，中国大陆LED芯片产业进入疯狂投资阶段。2009年，扬州市政府率先出台MOCVD现金补贴政策，随后江门、芜湖、杭州、武汉等地政府纷纷跟进。
MOCVD补贴政策直接导致国内新的LED延伸芯片项目如雨后春笋般涌现。据Trendforce集邦咨询公司光电研究处LEDinside统计，2009-2012年，中国共设立了65个新的LED延伸芯片项目(其中2012年是投资低潮，mainlandChina只有)。截至2012年底，中国MOCVD设备数量已超过900台。
随着中国大陆LED芯片产业的快速发展，台湾和国际制造商在中国大陆的芯片市场份额逐渐下降。Trendforce集邦咨询公司光电研究所LEDinside指出，2013年中国大陆LED芯片国产率已达80%。
然而，这些成就背后还有另一个场景：据2013年5月统计，2009-2012年新成立的65个LED延伸芯片项目中，当时30%以上的项目正在退出或搁置，2012年中国MOCVD产能利用率不足50%。
这种现象背后的原因离不开LED芯片行业的一句老话:周期性。
大江东去浪涛。自2009年以来，LED芯片行业经历了三个周期，每个周期都有类似的情况：LED新应用场景带来需求上升-芯片容量供应短缺-原企业容量扩张、新企业涌入-供需平衡，甚至供需过剩-库存下降，竞争加剧-LED新应用带来需求上升。
应用带来需求，需求驱动产能，产能无序扩张导致供过于求，每个周期大致相同。当然，每个周期都有剩余的赢家。
三安光电(2008年上市)、乾照光电(2010年上市)、华灿光电(2012年上市)相继上市。2009年，德润豪达与韩国EPIVALLEY合作引进MOCVD生产线...他们成为第一轮的领导者。
澳阳顺昌开始在第一轮周期底部投资工厂，并在第二轮周期上升期成功释放产能。LED业务开始在2013年第三季度贡献收入和利润，成为当时LED芯片中最大的黑马。聚灿光电成立于2010年，随后成立了门廊光电（2010年）。2017年6月，聚灿光电成立于宿迁，同年10月成功上市。
赵驰股份于2017年在江西南昌成立了赵驰半导体，先后投资建设LED延伸片、蓝绿光芯片项目、红黄光芯片项目；2018年，赵源光电一期10万片/月芯片生产线全面投产，二期项目今年获批。随着产能的提高，赵驰股份和赵源光电在第三轮中脱颖而出。
经过三轮周期的洗礼，中国大陆的LED芯片企业数量已从高峰期的80多家减少到目前的14家左右。多强并立的局面已经悄然形成。
LED芯片在市场爆发前夕的选择。
LED芯片行业的周期性使一批又一批企业倒闭或退出。如今，经过长时间的下行周期，LED芯片行业终于在2020年下半年逐渐复苏。
短期内难以消除新型冠状病毒，终端需求与以往不同。LED芯片公司在新的市场阶段也有不同的布局选择。
一是LED芯片企业。
一是选择退出LED芯片市场竞争。例如，德润豪达于2019年宣布退出LED芯片业务。
LED芯片企业近年来基于对行业发展趋势和自身实力的判断，调整了产能结构。
这一轮的产品结构调整大致可以追溯到2019年。当时，芯片生产能力无序扩张带来的逆转已经出现传统照明领域LED芯片单价下降，中低端产品不足以引领企业走得更远。因此，产品结构的调整已成为领先企业的共同选择。
例如，自2019年以来，三安光电积极调整产品结构升级。中低端产品主要降低库存水位，高端产品主要推广Mini/MicroLED、红外线、紫外线、汽车、植物照明等；2020年，华灿光电调整产品结构，低端照明芯片产品收入比例下降，高光照明和背光、汽车等高端芯片产品收入比例上升。
一般来说，在本轮产品结构调整中，Mini/MicroLED已成为布局的重点。植物照明、汽车LED、紫外线/红外LED等利基市场也进入了主要LED芯片企业的眼睛。
第三代半导体除了加快应用领域的布局外，还成为龙头企业升级的重要方向，如三安光电、华灿光电、干光光电、石兰微、聚灿光电等，已进入第三代化合物半导体领域。
二是非LED芯片企业。LED企业原本处于产业链的中下游，近年来经常进行上游测试。
利亚德和晶电成立于2020年3月，在无锡建厂。这种强大的联合力量确保了利亚德稳定的芯片供应渠道。据报道，利晶公司使用的芯片大多来自晶电。
与此同时，利亚德、晶电、利晶还联合成立了MicroLED研究所，致力于MicroLED芯片的开发和应用，MicroLED产品驱动技术和系统方案，巨大的转移技术和表面保护技术研究，实现和改进，并在无锡大规模生产基地提供研究成果，实现应用。
木林森的整个产业链布局已经从LED扩展到支架、荧光粉、聚合物材料等灯具。其中，在芯片方面，木林森分别获得了26.88%、25.50%和20.00%的澳大利亚顺昌、晶体和芯半导体的股权。
木林森也非常重视与LED芯片供应商的合作。2016年4月，木林森与华灿光电签署了芯片采购战略协议，总价15亿元；作为传统合作伙伴，木林森还在印度与晶电共同建厂，开拓印度市场。
国星光电成立于2011年。2021年3月5日，国星光电增资国星半导体2.2亿元，进一步优化上游芯片产品结构；2022年2月14日，国星光电在投资者互动平台上表示，国星半导体已实现MiniLED芯片的批量发货。与此同时，国星半导体开发了P0.3和P0.1的MicroLED芯片系列。
此外，国星光电局还在第三代半导体上游推出了硅基氮化镓外延芯片。
兆驰半导体作为兆驰的芯片子公司，是兆驰上游布局的重要组成部分。据悉，2017年，兆驰半导体宣布投资建设南昌高新技术产业开发区LED延伸、芯片和Mini/MicroLED半导体产业园。项目一期投资100亿元，建设集R&D、生产、销售为一体的LED延伸和芯片生产基地。兆驰半导体自成立以来，在化合物半导体LED领域实现了蓝绿光(蓝宝石基氮化镓材料)、红黄光(砷化镓基砷化镓材料)、寸晶圆65万片/月产能，涵盖了化合物半导体LED的整个产品领域(照明和显示)。
2022年2月16日，赵驰在南昌举办LED显示终端项目和设备采购签约活动。赵驰半导体园计划引进52腔微半导体UniMax延伸工艺设备和相应的芯片端工艺设备，将目前半导体芯片的整体产能从65万件4寸/月提高到100~110万件4寸/月，其中40万件4寸晶圆将全面投入LED新显示领域。
新周期，新洗牌
目前，LED的应用空间正在进一步开放。与此同时，自2020年以来，在新型冠状病毒疫情的影响下，中国LED行业加速了国产化替代。在需求增加的背景下，芯片端经历了一轮全球去库存。在缺货的背景下，中低端芯片的价格也上涨，中高端芯片的市场需求也表现强劲。以Mini/MicroLED为代表的产品应用将开启LED芯片行业的新一轮上升周期。
其中，在Miniled应用方面，Trendforce集邦咨询公司光电研究办公室Ledinside预计，2022年，除星电子、TCL等继续运营Miniled背光电视外，不少品牌也加入了行列，Miniled电视整体出货量将挑战450万台。
与此同时，MiniLED背光液晶监控器、MiniLED背光笔电筒等产品的交付也将不同程度地增加。其中，由于价格高，产品刚刚起步，MiniLED背光液晶监控器的市场规模相对有限。展望2022年，QDOLED液晶监控器和OLED液晶监控器将增加高端液晶监控器的市场份额。Trendforce集邦咨询公司Ledinside预计2022年MiniLED液晶监控器出货量将达到6.5万台，年增长率为27%。
在MicroLED方面，Trendforce集邦咨询光电研究办公室Ledinside指出，MicroLED大型显示器将进入家庭剧院级和高级商业展示市场，预计将促进MicroLED大型显示芯片产值的快速增长。
然而，购物中心就像一个战场。目前，它正处于中国LED芯片行业走出周期底部，迎来供需转折点。因此，这也是企业转型升级的关键时刻，甚至是未来市场份额重新分割的重要起点。LED芯片企业将迎来布局的关键时刻，无论是扩大产能、加强研发、并购还是强联合。如果他们再次错过新的产业浪潮，他们可能会成为未来新一轮竞争的失败者。
新的周期来了，新的洗牌也来了。
来源：LEDinside，深圳福英达整理
深圳市福英达20年以来一直深耕于微电子与半导体封装材料行业。致力于为业界提供先进的焊接材料和技术、优质的个性化解决方案服务与可靠的焊接材料产品。提供包括COMS封装锡膏、LED微间距低温封装锡膏锡胶、LED微间距中温高温封装锡膏锡胶、LED微间距低温高强度锡膏锡胶、倒装芯片封装焊料、FPC柔性模块封装锡膏锡胶、植球/晶圆级植球助焊剂、凸点制作锡膏、PCBA锡膏锡胶、车用功率模块封装锡膏锡胶、车载娱乐封装锡膏锡胶、车用LED封装焊料、车载MEMS封装焊料、车载摄像头封装焊料、轨道交通用IGBT封装锡膏锡胶、基带芯片系统级封装锡膏锡胶、存储芯片高可靠封装锡膏锡胶、射频功率器件封装锡膏锡胶、多次回流封装锡膏锡胶、物联网安全芯片封装焊料、支付芯片系统级封装焊料、物联网身份识别封装焊料、MEMS微机电系统封装锡膏锡胶、射频功率器件锡膏锡胶、芯片封装锡膏锡胶、摄像头模组封装专用锡胶、简化封装工艺免洗锡膏/锡胶、高可靠性水洗锡膏、低温高强度锡膏/锡胶、便于返修的锡膏产品、高性价比锡膏方案、高可靠高温Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高铅封装焊料、高可靠水洗焊料、医疗设备高可靠性封装锡膏锡胶、医疗设备系统级封装焊料、复杂结构激光焊接锡膏锡胶、精密结构低温封装焊料解决方案。以及mLED新型显示各向异性导电胶、mLED新型显示微间距焊接助焊胶、mLED新型显示高强度细间距锡胶、mLED新型显示微间距低温焊料、mLED新型显示微间距SAC305锡膏、SMT低温元器件贴装锡胶、SMT低温元器件贴装锡膏、SMTSAC305系列锡膏、SMT微间距助焊胶、Low α无铅焊料、SiP水洗锡膏、SiP无铅无银焊料、Low α高铅焊料、MEMS水洗激光锡膏、MEMS低温高可靠性锡胶、MEMS低温高可靠锡膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金锡焊膏、功率器件高铅焊料、功率器件水洗锡膏、功率器件无铅锡膏、功率器件Au80Sn20金锡锡膏解决方案。
返回列表
