FPC微间距焊接锡膏焊料深圳福英达分享:FPC厂商在新能源汽车市场能否找到新的机遇?
FPC微间距焊接锡膏焊料深圳福英达分享:FPC厂商在新能源汽车市场能否找到新的机遇?
锡膏_焊锡膏_超微焊料_助焊膏生产商-深圳福英达是一家集锡膏、锡胶及合金焊粉产、销、研与服务于一体的综合型锡膏供应商, 是工信部焊锡粉标准制定主导单位,产品涵盖超微无铅印刷锡膏,超微无铅点胶锡膏,超微无铅喷印锡膏,超微无铅针转移锡膏,超微无铅免洗焊锡膏,超微无铅水洗锡膏,高温焊锡膏,中高温焊锡膏,低温焊锡膏,7号锡膏、8号锡膏,低温超微锡胶,中高温锡胶,各向异性导电胶,金锡锡膏,金锡锡粉,多次回流锡膏,激光锡膏,微间距助焊胶,高温无铅锡膏,低温锡铋银锡膏,低温高可靠性锡膏,无铅焊膏锡铋银锡膏/胶,SAC305锡膏,低温高可靠性锡膏&锡胶,无银&锡铜锡膏,超微焊粉,Low alpha无铅焊料,Low alpha高铅焊料,SMT粉,定制焊料。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料。
导 读
2020年,也被业界称为5G元年。5G基站建设,5G手机发布加快,FPC(柔性电路板)等各种电路板需求大幅增加。因此,许多产业链上市公司投资并布局了相关技术、产品和产能,希望将业绩提升到一个新的高度。然而,事与愿违。
不久前,东山精密在《关于改变部分募集资金使用的议案》中提到,由于5G通信发展瓶颈、下游客户需求放缓等因素,盐城东山通信科技有限公司原募集资金投资项目无线模块生产建设项目投资进度不达预期。
汽车FPC需求量大
针对5g市场的需求,业内人士说近两年来,在疫情、大宗原材料价格波动等因素的影响下,软板市场环境确实不尽如人意。国内业绩不佳,包括几家大厂商。我们认为5g相关产品的订单量主要下降,产品利润同时下降。
集微还注意到,在5G市场投资受挫后,这些企业也开始通过其他领域的产品规划寻求新的业绩增长点,其中新能源汽车领域最受欢迎。
目前,在自动驾驶、数字化、电气化的趋势下,对ADAS传感器、智能驾驶舱、电气系统、电池管理系统等汽车电子产品的需求迅速扩大,对相关PCB产品的需求同步增长。在智能汽车的过程中,FPC逐渐形成了取代线束的趋势。一些机构预测,随着汽车电子产品的增加,FPC的成本将超过100个。
一些制造商指出:首先,在汽车的发展趋势下,汽车电子在汽车中的成本比例也在上升,汽车电子分为汽车电子和汽车电子两部分。汽车FPC逐渐取代线后,车身部分的消耗量应显著增加。
益东电子还表示,FPC可以取代传统的线束,因为FPC可以实现模块化和自动化生产。FPC在生产效率、安全性和电池轻量化方面具有更明显的优势。在这个阶段,这种替代品更多地出现在储能行业。
据报道,在新能源动力电池行业,约有10万台FPC用于1GWh电池。目前,一些制造商已经开始引入FPC下游集成产品CCS(Celscontactsystem、集成母排和线束板集成)方案。与FPC相比,CCS自行车的价值可以大大提高2-3倍。
需要指出的是,虽然新能源汽车市场形势良好,但实际上可以站在风口企业不多,制造商认为:与消费电子相比,汽车软板技术困难,可靠性要求更高,无论是企业技术储备、生产能力还是资本布局都有更高的要求,所以你也可以看到,几乎所有的竞争都是上市公司。
锡银铜SAC锡膏 锡银铜 SACS锡膏 锡铋银SnBiAg锡膏 锡铋银锑SnBiAgSb锡膏 锡铋银SnBiAgX锡膏 锡铋SnBi锡膏 BiX 锡膏 金锡AuSn锡膏 锡锑SnSb锡膏 含铅 SnPb锡膏 各向异性导电锡胶 微间距助焊胶
替代的实现不是短期目标
笔者查阅了公共信息,了解到景旺电子、宏信电子、易东电子、东山精密等多家上市公司在汽车FPC领域布局不同。
如上所述,东山精密表示,公司计划将盐城东山通信技术有限公司的无线模块生产建设项目改为盐城维信电子有限公司的新能源柔性电路板及其装配项目。项目计划建设30个月,形成年产量210万平方米的FPC生产能力。
此外,在江西二期工厂产能设计中,景旺电子布局较早,主要面向世界级汽车制造商。福山工厂还主要承担模块和新能源订单。今年2月,公司汽车高频雷达板、汽车直接散热铜基板等产品被评为2021年广东省著名的高科技产品。
益东电子和宏信电子也非常积极推广汽车FPC业务。据报道,益东电子已进入世界五大手机终端品牌和比亚迪、宁德时代等知名新能源汽车工业公司的供应链。宏信电子将厦门主要工厂转型为海洋工厂,为国内领先的新能源电池制造商提供大量的FPC供应。
值得注意的是,在内地企业积极布局的同时,CMK、健鼎、高新技术等日本大型汽车板厂在尝到新能源汽车市场红利后,也加大了生产扩张力度。众所周知,由于内地FPC产业发展较晚,日本、韩国和台湾软板厂在高端产品领域仍处于领先地位。
一位电路板行业资深人士表示,目前3C市场对软板的需求高度饱和,国内龙头企业必须开始寻求新的增长点;然而,与日本、韩国和台湾企业相比,大陆制造商在高端产品的制造能力上存在明显差距。
国内FPC制造商在生产能力、产品、收入规模等方面与世界一线制造商仍存在较大差距。在整个行业中,一线和二线之间存在较大的差距。据我所知,在汽车电子市场上,中国大陆很少有制造商有汽车FPC供应能力,全球产能分布主要是台湾制造商。
综上所述,中国大陆企业的竞争优势,另一方认为国内光电、新能源汽车需求的快速发展将不可避免地促进产业链的增长;这不仅导致订单和收入规模的扩大,而且当产业链承担订单时,越来越多的产品类别、研发、设计、制造、成本控制等方面显著改善。虽然这不是短期内的目标,但巨大的国内需求市场无疑将为供应链创造更有利的条件。
结 语
柔性传感器在智能服装中的应用,让穿着者随时随地了解自己的身体状况,可以穿日常生活服装,其发展趋势适应社会发展趋势。从萌发到成熟,技术的速度周期越来越短,呈指数级缩短。
来源:集微网,深圳福英达整理
深圳市福英达20年以来一直深耕于微电子与半导体封装材料行业。致力于为业界提供先进的焊接材料和技术、优质的个性化解决方案服务与可靠的焊接材料产品。提供包括LED微间距低温封装锡膏锡胶、LED微间距中温高温封装锡膏锡胶、LED微间距低温高强度锡膏锡胶、倒装芯片封装焊料、FPC柔性模块封装锡膏锡胶、植球/晶圆级植球助焊剂、凸点制作锡膏、PCBA锡膏锡胶、车用功率模块封装锡膏锡胶、车载娱乐封装锡膏锡胶、车用LED封装焊料、车载MEMS封装焊料、轨道交通用IGBT封装锡膏锡胶、基带芯片系统级封装锡膏锡胶、存储芯片高可靠封装锡膏锡胶、射频功率器件封装锡膏锡胶、多次回流封装锡膏锡胶、物联网安全芯片封装焊料、支付芯片系统级封装焊料、物联网身份识别封装焊料、MEMS微机电系统封装锡膏锡胶、射频功率器件锡膏锡胶、芯片封装锡膏锡胶、摄像头模组封装专用锡胶、简化封装工艺免洗锡膏/锡胶、高可靠性水洗锡膏、低温高强度锡膏/锡胶、便于返修的锡膏产品、高性价比锡膏方案、高可靠高温Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高铅封装焊料、高可靠水洗焊料、医疗设备高可靠性封装锡膏锡胶、医疗设备系统级封装焊料、复杂结构激光焊接锡膏锡胶、精密结构低温封装焊料解决方案。以及mLED新型显示各向异性导电胶、mLED新型显示微间距焊接助焊胶、mLED新型显示高强度细间距锡胶、mLED新型显示微间距低温焊料、mLED新型显示微间距SAC305锡膏、SMT低温元器件贴装锡胶、SMT低温元器件贴装锡膏、SMTSAC305系列锡膏、SMT微间距助焊胶、Low α无铅焊料、SiP水洗锡膏、SiP无铅无银焊料、Low α高铅焊料、MEMS水洗激光锡膏、MEMS低温高可靠性锡胶、MEMS低温高可靠锡膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金锡焊膏、功率器件高铅焊料、功率器件水洗锡膏、功率器件无铅锡膏、功率器件Au80Sn20金锡锡膏解决方案。