深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司

新型显示封装锡膏焊料深圳福英达分享:超微焊粉在新型显示封装锡膏中的应用

2022-03-19

新型显示封装锡膏焊料深圳福英达分享:超微焊粉在新型显示封装锡膏中的应用

锡膏_焊锡膏_超微焊料_助焊膏生产商-深圳福英达是一家集锡膏、锡胶及合金焊粉产、销、研与服务于一体的综合型锡膏供应商, 是工信部焊锡粉标准制定主导单位,产品涵盖超微无铅印刷锡膏,超微无铅点胶锡膏,超微无铅喷印锡膏,超微无铅针转移锡膏,超微无铅免洗焊锡膏,超微无铅水洗锡膏,高温焊锡膏,中高温焊锡膏,低温焊锡膏,7号锡膏、8号锡膏,低温超微锡胶,中高温锡胶,各向异性导电胶,金锡锡膏,金锡锡粉,多次回流锡膏,激光锡膏,微间距助焊胶,高温无铅锡膏,低温锡铋银锡膏,低温高可靠性锡膏,无铅焊膏锡铋银锡膏/胶,SAC305锡膏,低温高可靠性锡膏&锡胶,无银&锡铜锡膏,超微焊粉,Low alpha无铅焊料,Low alpha高铅焊料,SMT粉,定制焊料。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料。

近年来,我国新显示产业发展迅速,产业链逐步完善,集聚发展趋势越来越明显,已初步形成京津冀、长三角、东南沿海、中西部产业发展模式,在新显示产业发展过程中形成龙头企业-重大项目-产业链-产业集聚-产业基地集群发展模式。

从硬件的角度来看,LED显示面板是LED显示系统的核心组成部分,因为它集成了四种基本的底部支撑技术:LED芯片、LED芯片包装、驱动IC芯片和包装以及PCB板。因此,我们认为,新LED显示技术的出现、开发和应用是基于上述LED显示面板底部支撑技术的突破,底部支撑技术的持续突破促进了行业新技术的发展。基本技术突破往往会给行业带来颠覆性的变化。

新型显示封装锡膏焊料深圳福英达分享:超微焊粉在新型显示封装锡膏中的应用


包装环节的价值比例显著发展,设备、芯片、面板、包装配件等供应链环节都是受益者。其中,作为连接上下游产业的桥梁,包装配件环节的价值显著提高。随着芯片尺寸的缩小,芯片配件的工作量增加了几个数量级效率和良好率已成为影响整个产品质量和成本的关键因素,这意味着产业链中包装配件的价值比例增加。

无论是SMD、IMD、COB 哪种封装方案,合适的焊接材料是一定少不了的。对于新型显示不断微缩的芯片尺寸及芯片间距(pitch),需要足够微小、规则的焊粉及锡膏材料才能够满足可靠的焊接要求。

新型显示封装锡膏焊料深圳福英达分享:超微焊粉在新型显示封装锡膏中的应用

深圳福英达工业技术有限公司是世界领先的超微焊粉和锡膏的供应商:公司拥有世界领先水平的超微锡基合金焊粉生产线。超微锡基合金焊粉产品具有纯度高、粒度分布均匀、球形度好、质量稳定等优势。深圳福英达工业技术有限公司是目前世界唯一能够生产T2-T10全部尺寸电子级焊料的封装材料供应商。


随着间距的下降,小间距产品的生产技术逐渐成熟,商业显示领域的市场规模不断扩大。COB包装技术的成熟使LED显示产品能够进入更多的中高端显示场所。Mini/Micro技术已经成熟,加快了家用彩电、电子竞技屏幕、车载显示等市场应用的实施。未来,随着技术的升级,市场将继续有新的机遇。随着元宇宙概念的兴起,新的市场体系仍在缓慢建设中。显示设备将占有一席之地。LED显示器如何先入为主,需要在技术和创新应用上获得机遇。

image


深圳市福英达20年以来一直深耕于微电子与半导体封装材料行业。致力于为业界提供先进的焊接材料和技术、优质的个性化解决方案服务与可靠的焊接材料产品。提供包括LED微间距低温封装锡膏锡胶、LED微间距中温高温封装锡膏锡胶、LED微间距低温高强度锡膏锡胶、倒装芯片封装焊料、FPC柔性模块封装锡膏锡胶、植球/晶圆级植球助焊剂、凸点制作锡膏、PCBA锡膏锡胶、车用功率模块封装锡膏锡胶、车载娱乐封装锡膏锡胶、车用LED封装焊料、车载MEMS封装焊料、轨道交通用IGBT封装锡膏锡胶、基带芯片系统级封装锡膏锡胶、存储芯片高可靠封装锡膏锡胶、射频功率器件封装锡膏锡胶、多次回流封装锡膏锡胶、物联网安全芯片封装焊料、支付芯片系统级封装焊料、物联网身份识别封装焊料、MEMS微机电系统封装锡膏锡胶、射频功率器件锡膏锡胶、芯片封装锡膏锡胶、摄像头模组封装专用锡胶、简化封装工艺免洗锡膏/锡胶、高可靠性水洗锡膏、低温高强度锡膏/锡胶、便于返修的锡膏产品、高性价比锡膏方案、高可靠高温Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高铅封装焊料、高可靠水洗焊料、医疗设备高可靠性封装锡膏锡胶、医疗设备系统级封装焊料、复杂结构激光焊接锡膏锡胶、精密结构低温封装焊料解决方案。以及mLED新型显示各向异性导电胶、mLED新型显示微间距焊接助焊胶、mLED新型显示高强度细间距锡胶、mLED新型显示微间距低温焊料、mLED新型显示微间距SAC305锡膏、SMT低温元器件贴装锡胶、SMT低温元器件贴装锡膏、SMTSAC305系列锡膏、SMT微间距助焊胶、Low α无铅焊料、SiP水洗锡膏、SiP无铅无银焊料、Low α高铅焊料、MEMS水洗激光锡膏、MEMS低温高可靠性锡胶、MEMS低温高可靠锡膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金锡焊膏、功率器件高铅焊料、功率器件水洗锡膏、功率器件无铅锡膏、功率器件Au80Sn20金锡锡膏解决方案。

返回列表

热门文章:

MEMS传感器封装锡膏焊料深圳福英达分享:MEMS应用趋势及我国MEMS市场发展现状

MEMS传感器产业链包括芯片设计、制造、包装测试、方案提供和系统应用。在国内系统应用领域,采用传统的半导体技术和材料,在接口、通信和电源之前,形成了集微传感器、微执行器、微机械机构、信号处理和控制电路于一体的微设备或系统。MEMS传感器封装锡膏焊料深圳福英达是一家集锡膏、锡胶及合金焊粉产、销、研与服务于一体的综合型锡膏供应商, 是工信部焊锡粉标准制定主导单位,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,

2022-03-14

芯片封装锡膏锡胶焊料深圳福英达分享:俄罗斯芯片进口是否畏惧西方制裁?

俄罗斯一直从美国进口芯片,不担心美国会卡脖子作为世界上的另一个大国,俄罗斯粗心进口芯片,进口最多,是美国芯片,我们都知道美国和俄罗斯之间的爱和恨,俄罗斯依赖进口,不怕有一天美国卡脖子?芯片封装锡膏锡胶焊料深圳福英达是一家集锡膏、锡胶及合金焊粉产、销、研与服务于一体的综合型锡膏供应商, 是工信部焊锡粉标准制定主导单位,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级

2022-03-12

超微无铅点胶锡膏深圳福英达分享:TWS关键部件及点胶工艺应用

由于其无线设计,无线耳机需要在原有的小有限空间内安装最多的功能模块和最大的电池体积,导致无线耳机内部部件设计准确,部件结构小。而且对防坠落和抗振能力的要求也很严格。TWS耳机体积小,内部空间有限,工艺流程复杂。对各部件的精度和模块工艺水平要求较高,需要上游和中游厂商的默契配合,产业链分工明确。其关键部件主要集中在ODM/OEM、SIP、电池和芯片,而芯片主要集中在主控芯片、电源芯片、存储芯片等。超

2022-03-10

FPC微间距焊接锡膏焊料深圳福英达分享:FPC厂商在新能源汽车市场能否找到新的机遇?

我国光电、新能源汽车需求的快速发展将不可避免地促进产业链的增长;这不仅导致订单和收入规模的扩大,而且当产业链承担订单量时,产品类别越来越多,在研发、设计、制造、成本控制等方面也将显著提高。FPC微间距焊接锡膏焊料深圳福英达是一家集锡膏、锡胶及合金焊粉产、销、研与服务于一体的综合型锡膏供应商, 是工信部焊锡粉标准制定主导单位,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉

2022-03-08

MEMS封装锡膏焊料深圳福英达分享:柔性传感器与穿戴服装的碰撞

智能可穿戴设备已广泛应用于医疗、军事、航空航天等领域。随着智能纺织技术的不断进步,可穿戴设备逐渐进入人们的日常生活,在体育辅助和健康管理方面有很大的发展空间。由于人类生理和活动的需要,智能可穿戴设备不仅需要稳定的监测和辅助功能,而且需要良好的服务性能。MEMS封装锡膏焊料深圳福英达拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料,是一家集锡膏、锡胶及合金焊

2022-03-08