微间距新型显示Mini LED / Micro LED 封装8号粉锡膏焊料深圳福英达-微间距mLED新型显示屏封装锡膏焊料的选用
微间距新型显示Mini LED / Micro LED 封装8号粉锡膏焊料深圳福英达-微间距mLED新型显示屏封装锡膏焊料的选用
1、SMD 表面贴装器件（Surface Mounted Device）
在LED表面贴装中使用的SMD器件中包含蓝、绿、红三种颜色的LED芯片各一颗，即先将三种不同颜色的LED芯片封装成SMD，再进行表面贴装，每一个SMD器件即为一个像素点。
SMD器件可以按照出光方式、封装方式分为TOP SMD 器件和 CHIP SMD 器件两种。
TOP SMD 器件采用碗杯机构、点胶封装，单面出光；CHIP SMD器件采用PCB平面结构、molding封装，五面出光。
SMD封装技术的主要优势为贴装工艺成熟的高、供应链成熟、混灯效果好，可消除Mura效应、可修复性高。但是SMD封装技术有SMD器件尺寸、间距较大，电气连接性能、冷热循环冲击性能及平整度较差等缺点。
根据SMD表面贴装封装技术的特点，可采用传统无铅锡膏焊料进行贴装。
2、COB LED芯片直接在基板上集成封装（Chip On Board）
COB封装融合了封装于显示技术，在工艺上省去了SMT贴片环节。
COB封装工艺具有芯片尺寸小，不受支架尺寸限制，可实现更小的点间距；电气连接性能好、冷热循环冲击性能好、平整度高等优势。
根据COB封装工艺点间距微缩的特点，COB封装宜采用6号、7号及8号粉超微锡膏焊料进行芯片焊接。特别是倒装COB封装，像素点间距进一步缩小，市面上倒装COB显示屏产品已经做到P0.5甚至P0.4点间距，对于如此小的芯片焊盘pad和像素点间距，超微锡膏就是必不可少的焊接材料，因为它能带来更高的可靠性和经济性。若进一步发展，芯片焊盘Pad尺寸甚至降到60um或50um以下，像素间距降到350um以下，这是7号粉锡膏应对起来就显得相形见绌了。为了保证焊接可靠性和产品稳定性，应该选用8号粉超微锡膏。然而高质量超微焊粉的制备及8号超微锡膏的制备是国外焊接材料公司都还没有解决的技术难题。
针对这一点，深圳市福英达工业技术有限公司早在多年前便开始技术布局，并接连攻克关键技术难关，申请相关专利。经过多年沉淀，深圳福英达工业技术有限公司8号粉锡膏焊料（2-8um）于2020年上市并迅速被多家国内外大型厂商认可，并实现商用。2022年，深圳福英达工业技术有限公司推出采用8号SnBiAg低温合金面向Mini LED及Micro LED封装的 Fitech™ mLED 1330 锡膏。
3、IMD 矩阵式集成封装（Integrated Matrix Device）
IMD 器件经常被称为“N in 1”，即N个像素点封装于一个IMD器件中。如2个像素点为“2 in 1”，4个像素点为“4 in 1”。每个像素点同SMD一样包含蓝、绿、红LED芯片各一颗。
IMD 是SMD 与 COB封装方式的结合和折中，具有易于维修、分光分色、防磕碰、可靠性较高的优点。目前产品像素点间距在0.9mm左右。
深圳市福英达20年以来一直深耕于微电子与半导体封装材料行业。致力于为业界提供先进的焊接材料和技术、优质的个性化解决方案服务与可靠的焊接材料产品。提供包括COMS封装锡膏、LED微间距低温封装锡膏锡胶、LED微间距中温高温封装锡膏锡胶、LED微间距低温高强度锡膏锡胶、倒装芯片封装焊料、FPC柔性模块封装锡膏锡胶、植球/晶圆级植球助焊剂、凸点制作锡膏、PCBA锡膏锡胶、车用功率模块封装锡膏锡胶、车载娱乐封装锡膏锡胶、车用LED封装焊料、车载MEMS封装焊料、MCU封装焊料、车载摄像头封装焊料、轨道交通用IGBT封装锡膏锡胶、基带芯片系统级封装锡膏锡胶、存储芯片高可靠封装锡膏锡胶、射频功率器件封装锡膏锡胶、多次回流封装锡膏锡胶、物联网安全芯片封装焊料、支付芯片系统级封装焊料、物联网身份识别封装焊料、MEMS微机电系统封装锡膏锡胶、射频功率器件锡膏锡胶、芯片封装锡膏锡胶、摄像头模组封装专用锡胶、简化封装工艺免洗锡膏/锡胶、高可靠性水洗锡膏、低温高强度锡膏/锡胶、便于返修的锡膏产品、高性价比锡膏方案、高可靠高温Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高铅封装焊料、高可靠水洗焊料、医疗设备高可靠性封装锡膏锡胶、医疗设备系统级封装焊料、复杂结构激光焊接锡膏锡胶、精密结构低温封装焊料解决方案。以及mLED新型显示各向异性导电胶、mLED新型显示微间距焊接助焊胶、mLED新型显示高强度细间距锡胶、mLED新型显示微间距低温焊料、mLED新型显示微间距SAC305锡膏、SMT低温元器件贴装锡胶、SMT低温元器件贴装锡膏、SMTSAC305系列锡膏、SMT微间距助焊胶、Low α无铅焊料、SiP水洗锡膏、SiP无铅无银焊料、Low α高铅焊料、MEMS水洗激光锡膏、MEMS低温高可靠性锡胶、MEMS低温高可靠锡膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金锡焊膏、功率器件高铅焊料、功率器件水洗锡膏、功率器件无铅锡膏、功率器件Au80Sn20金锡锡膏解决方案。
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