美国发明专利授权:深圳市福英达公司“微米纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法”
美国发明专利授权:深圳市福英达公司“微米纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法”
深圳市福英达工业技术有限公司从美国专利与商标办公室(United States Patent and Trademark Office)获悉,5月10日,深圳福英达公司“微米纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法 (PCT/CN2017/114887)”进入美国的发明专利申请US16/482,301 ,已由美国专利和商标局正式予以授权。
积极的研发与知识产权布局
深圳市福英达工业技术有限公司一直重视新技术的研发与知识产权布局,现已成为全球领先的超微焊料研发与生产企业。深圳市福英达公司一直以为客户提供全球领先的技术为目标而不懈努力。本次美国发明专利授权,说明了福英达公司超微焊料进一步得到国际市场认可,并在全球超微焊料技术布局中更进一步。
全球领先的超微焊料技术
自创立以来,福英达公司始终坚持自主创新,经过二十余年的不断积累,福英达公司已经在全球微电子与半导体封装焊料制造业独树一帜,并且在超微焊接材料领域独占鳌头。福英达公司是目前全球唯一一家可生产T10至T2全尺寸合金焊粉的材料生产商,并已将技术应用到多种产品中。福英达公司致力于为我们的合作伙伴提供专业而高水平的产品、技术与服务。
美国专利申请号:US 16/482,301
美国发明授权日:2022年05月10日
美国发明专利号:US 11,325,210
微电子与半导体超微焊料方案提供商