Mini LED封装用低温和中温焊料介绍
Mini LED封装用低温和中温焊料介绍
随着对显示屏要求的提高，越来越多的厂家倾向于缩小显示屏像素点大小来实现更高的分辨率。相比于传统LCD屏，Mini LED背光板采用了更小体积的LED作为发光源，从而能够更精准控制背光明暗，提高显示画面质量，同时这大大增加了焊点数量。
为了实现高效的封装，焊料的选择至关重要。目前Mini LED封装主要采用COB、IMD和SMD技术，Mini LED 常使用的焊料为低温和中温锡膏/锡胶产品。
一、Mini LED 封装中温焊料
最常使用的Mini LED封装中温焊料合金是SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊料形式为锡膏或锡胶（环氧树脂基锡膏）。焊料熔点217-219摄氏度，焊接强度、润湿性良好。需要注意的是锡膏、锡胶焊料的粒径和氧含量的控制。其会对推拉力强度产生影响。
二、MiniLED封装低温焊料
锡铋银合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）、锡铋合金（Sn42Bi58）是Mini LED 封装中常用的低温焊料，焊料形式有锡膏、锡胶（环氧树脂基锡膏）等。其优点是低温焊接，对器件耐高温要求低且可用于二次回流，缺点是Sn42Bi58焊料脆性较大，合金易断裂。Sn42Bi57.6Ag0.4由于添加了0.4Ag，其可焊性和焊后可靠性比Sn42Bi58有所提升。锡胶产品有助于提升锡铋银合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）、锡铋合金（Sn42Bi58）焊料的可靠性，由于其使用环氧树脂环绕焊点形成加固作用。
FT-170/200 是一种兼顾低温焊接及机械可靠性的低温焊料，其使用微纳米金属粒子改变焊接合金形成过程中的金属行为，起到增强焊接效果的作用。已获得美国和日本专利。
三、需要注意的其他问题
由于LED芯片数量的巨幅提升，固晶时间也随之大大加长，锡膏性能如粘度和触变性可能退化从而影响焊接良率导致死灯，因此需要焊料保持较长的在线时间和稳定的性能。
深圳市福英达工业技术公司生产的低温和中温锡膏/锡胶有着优秀的球形度，润湿性，稳定粘度和触变性，适用于点胶和印刷工艺，可在焊盘形成冶金连接，有效提高了焊点可靠性。可采用水洗型和免洗型锡膏/锡胶。印刷后元件不偏移且焊点牢固，有效保证了焊接可靠性。另外，由于Mini LED芯片的尺寸(50-200μm)和间距很小(p<1.2mm)，传统的锡膏已无法满足封装要求，焊料颗粒趋于微小化。福英达工业技术公司拥有业内首屈一指的超微制粉技术，可制造6号-10号粉。其中主力产品——8号粉中低温超微系列锡膏是采用液相成型技术制成，粒径可达到2-8μm，能够满足微间距焊接的要求。
深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商。福英达锡膏，锡胶及合金焊粉等产品润湿效果好，粉末颗粒均匀，焊后可靠性强。欢迎进入官网www.szfitech.com了解更多信息。
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