深圳福英达参编《微间距LED显示屏调研白皮书》发布
微间距LED显示屏包括Micro LED、Mini LED、Mini LED背光显示屏自2018年以来已经成为业界新热点。由行家说组织，深圳福英达参编微间距LED显示屏用封装焊料/锡膏部分的白皮书正式发布。2021年12月2日，受主办单位邀请，深圳福英达出席Mini LED 背光暨微间距显示应用大会，并获参编单位证书。
与LCD与OLED不同，Micro LED 显示屏具有亮度高、可靠性高、对比度高、节能环保等优点，应用前景被业界普遍看好，被誉为“终极显示技术”。作为过渡产品的Mini LED 以及 Mini LED 背光近两年成为热点。
作为支撑Micro LED、Mini LED 不断发展、尺寸得以不断缩小的封装材料之一的封装焊料（锡膏、锡胶等材料），在Micro LED以及Mini LED 显示技术发展中是一项重要影响因素。为了使Micro LED以及Mini LED芯片得到可靠的焊接，锡膏中的锡粉颗粒要做到足够的小。目前市面是主流的Type 6 (5-15um) 超微锡膏，最小可以焊接尺寸大于 240umx130um的芯片；仅有的少数锡膏公司的Type 7 (2-11um)SAC305超微锡膏，最小可以焊接尺寸大于 200umx100um的芯片。深圳市福英达Type 8 (2-8um)超微锡膏（SAC305、SnBiAg等合金）可满足最小130umx75um芯片的焊接要求，且满足不同温度要求。
深圳市福英达工业技术有限公司成立20年，是一家专业从事超微无铅锡膏、锡胶研发、生产、销售的半导体封装焊料解决方案提供商。公司的超微锡膏、锡胶充分满足Micro LED以及Mini LED 显示屏焊接要求。对于微间距芯片焊接，另有Type9（1-5um）、Type10(1-3um)的锡膏、锡胶、各向异性导电胶等解决方案。
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