一种Mini LED背光COB面板喷印锡膏的应用
2022-05-27
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一种Mini LED背光COB面板喷印锡膏的应用
LED背光显示屏是目前LED在显示面板上最成熟的工业应用，已经完成了商业化过程。目前国内大厂的封装工艺中，一般是采用锡膏印刷->固晶->回流焊接->清洗->背光COB面板完成的工艺流程。由于在直显COB板上的LED芯片分布相对距离较大，芯片数量远不如直显miniLED面板。所以，在采用印刷锡膏工艺时，实际锡膏的使用量较小。由于用于LED COB焊盘上的锡膏一般都是用超微粉（1-15μm）制造超微锡膏，价格较贵。而且工艺时间相对普通的SMT锡膏较短，锡膏在印刷工艺过程中由于其物理活性如粘度，触变性能的变化，易影响印刷焊点的一致性和稳定性。所以用于这种COB上的印刷锡膏要及时更换，这就使得锡膏的浪费大。所以“锡膏不是来用的，而是拿来扔的”，提升了制造的工艺成本。
深圳市福英达工业技术有限公司为LED背光COB板开发了喷印型，点胶型超微锡膏。采用具有100%真圆度，光滑球面和窄粒径分布的液相成型超微焊粉和特制高效能助焊剂载体制成。可以采用喷印 (Jet Printing) 和 点胶 (Dispensing)两种工艺方式在LED背光COB板上形成50-200μm的微锡膏点，从而精准的在焊盘上形成均匀，大小一致的锡膏，避免了昂贵超微锡膏的浪费。点胶速度可达18k uph，满足了工艺进度的要求。
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