应用环氧锡膏提升芯片焊接的焊接强度
应用环氧锡膏提升芯片焊接的焊接强度
芯片焊接是将芯片与电路板上的 PAD 焊接在一起的过程。焊接强度是指焊接接头能够承受的最大载荷，它对于芯片焊接来说非常重要。
首先，焊接强度对于确保电路板的可靠性和长期稳定性至关重要。如果焊接强度不足，焊接接头容易发生断裂或松动，导致电路板的失效。尤其是在一些高温、高压、高振动等恶劣环境下，焊接强度的重要性更为明显。
无损检测X-RAY检查
其次，焊接强度还可以影响芯片的电性能。焊接接头的阻抗和电容等参数会受到焊接强度的影响，进而影响芯片的工作效率和稳定性。
因此，在芯片焊接过程中，一定要注意焊接强度的问题，选择适当的焊接工艺和焊接材料，以确保焊接接头具有足够的强度和可靠性。同时，在焊接后进行充分的质量和可靠性检测，确保焊接接头的质量符合要求。
影响芯片焊接强度的因素
表征芯片焊接强度的特性很多，包括推力、抗拉强度、延伸率、杨氏模量等等。其中人们关注最多、影响最大的是推力。即使用多大的推力能够使芯片从基板上剥离。
影响焊接强度的主要因素有：
1、焊料种类
由于合金特性的差异，不同种类的焊料具有不同的焊接强度表现。
2、焊盘表面处理
常用的焊盘表面处理包括OSP、化学镀或电镀金、银、镍、锡镀层等。焊盘表面处理会影响氧化、润湿等焊接特性，且不同金属与焊料间发生反应不同，最终会得到不同的焊接效果。
3、焊接工艺
常用的芯片焊接工艺方式包括回流焊、热压焊、热台、激光焊等，加热时长、升温速率不尽相同。同时焊接过程中环境因素也对焊接效果产生影响，有时甚至是关键影响，如氧气浓度。
脉冲热压焊实时反馈温度曲线图
常见的一般激光脉冲波形示意图
常见回流焊回流曲线图
4、芯片尺寸与焊盘尺寸
通常来讲芯片尺寸越大需要的推力越大，以保证芯片的可靠性。焊盘尺寸越大能提供更大的推力，反之亦然。当芯片尺寸相对于焊盘尺寸过大时，容易产生推力不足的现象。
改善芯片焊接强度的方式
1、正确选择焊料，根据需求正确选择合金、工艺、焊料尺寸；
2、选择合适的焊盘表面处理技术，选择与锡膏相融相好的表面处理方式；
3、使用底部填充胶，使用底部填充胶可极大提高机械连接性能，但是应该注意底部填充胶与锡膏助焊剂残留相融性问题，若底部填充胶与锡膏焊剂残留发生化学反应则不利于提高可靠性；
4、使用环氧锡膏，环氧树脂可加固焊点提高推力，且使用方便无需额外工序。
深圳市福英达公司环氧锡膏产品链接：https://www.szfitech.com/productinfo16.html
返回列表
